Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品

Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品,第1张

Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺,率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。

PowerDI5的占板空间仅有26mm2,比SOT223小47%,比DPAK小60%;板外高度仅为1.1mm,远薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封装。

PowerDI5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power raTIng) 为0.74W,可在小面积上体现极佳的热性能,大幅度提高了功率密度。它在25×25mm的铜和FR4物料上的额定热电阻为75℃/W,额定功率为1.7W,足以在一些较依赖封装热性能的应用中取代SOT223 封装。


首批采用新型PowerDI5封装的NPN及PNP晶体管产品适用于数据通信、电信、电机驱动及电池充电器应用。

额定电压为100V的DXTN07100BP5,凭借小巧的封装尺寸和低热阻,完全满足 48V稳压器应用的需要;DXT5551P5则可在需要较高电压的条件下,用作电信线路驱动器,以满足较长通信线路的需求。

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