飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色

飞兆半导体TInyLogic 系列担当节能新角色

产品特性：
静态功耗减少多达99%
采用超紧凑型6脚MicroPak™封装
外形尺寸仅为1mm x 1.45mm
应用范围：
手机、智能电话和医疗设备等多功能移动产品

根据市场研究机构预测，从现在直到2011年手机市场将会增长15%*，而且，消费者在日常生活中对多功能手机的依赖性逐步增强，因而对延长电池寿命的需求不断增长。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT逻辑门TInyLogic器件作为满足这些需求的创新方式，提供了降低潜在隐性功耗的解决方案。隐性功耗往往在手机、智能电话和医疗设备等多功能移动产品需要多种混合供电电压的移动设计中出现。

当输入高电压(VIH)低于电源电压(VCC)时，飞兆半导体的TInyLogic低ICCT逻辑门相比标准CMOS产品，静态功耗减少多达99%。在这种工作状态下，一般静态ICCT电流将会增加，并会造成潜在的功耗。在大多数移动应用中，存在多个供电轨，这些电压差异会在逻辑门输入产生人们所不希望出现的工作状态。

TInyLogic低ICCT逻辑门器件采用超紧凑型6脚MicroPak™封装，外形尺寸仅为1mm x 1.45mm。该器件占用的线路板空间最小，非常适合在空间受限的设计。此外，飞兆半导体规划了未来产品的开发计划，下一代采用MicroPak2™封装(1.0mm x 1.0mm)的产品，其占位面积将比第一代MicroPak封装减少30%。

TinyLogic产品系列是飞兆半导体针对移动设备领域信号调节和功率解决方案广泛产品系列的组成部分。通过专注于提供用户满意和市场成功的特定移动解决方案和功能特性，如音频、视频、USB、ASSP/逻辑、RF功率、内核功率及照明，飞兆半导体能够提供提升功能性，同时降低占位空间和功耗的解决方案。