浅析电容触控芯片与压力感测技术

（文章来源：和讯网）

电容触控技术虽早已成为智能型手机的标准配备，但随着Apple导入In-Cell（触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）触控技术，原本外挂式触控技术的厂商受到不小冲击，尤其对电容触控芯片厂商影响甚巨。

在触控和显示技术的整合趋势下，智能型手机的主流电容触控芯片厂商相继与显示面板芯片结盟，像是SynapTIcs收购Renesas显示驱动芯片事业体、晶门科技与谱瑞科技分别收购Atmel部分maXTouch产品线和Cypress部分TrueTouch产品线，台湾电容触控芯片厂商敦泰和晨星，也各自并购显示驱动芯片厂商旭曜和奕力，皆是为了在显示和触控技术整合的大趋势下做好准备。

此类显示和触控整合芯片自2015年问世后，在2016年渐渐成熟；2017年透过与全荧幕设计相辅相成，市占率进一步提升；2018年更预计将再成长1倍以上规模，甚至待2019年晶圆代工厂产能问题缓解后，显示触控整合芯片将有望成为主流技术之一，因此缺乏相关产品的电容触控芯片厂商恐怕将面临更严峻的挑战。

自Samsung、Apple相继在旗舰机种采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市场需求不断提升，相对应的柔性触控技术也越来越受重视。

若Apple在2018年新机种继续采用柔性AMOLED面板，可以预期2019年市面上柔性触控技术的市场占比将会大幅提升，加上未来中国面板厂柔性AMOLED面板产能开出后，已开始耕耘可挠触控技术的相关厂商，包括非韩系阵营的宸鸿、GIS、欧菲光(002456,股吧)、信利等智能型手机触控模块厂，以及SynapTIcs、晶门科技与敦泰科技等可挠电容触控技术的芯片厂，皆将有望迎来可观商机。