M3CT06B数据采集与智能控制IOT的热电堆传感器解析

全球领先的半导体解决方案供应商迈思希姆半导体近日发布面向非接触式设备数据采集的产品家族系列M3CT06B的IOT交互功能更新。R1.0版增加了新的安全和连接功能、BLE交互网络连接和低染源功能，以及增强长距离测量、与微弱电压信号的放大、传感器的环境温度补偿。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案，可适用于新型医疗检测设备，云端上传防护数据分析，和穿戴设备及家用电器等应用。

·M家族系列使用具有高精度、高品质实绩的6英寸（200mm）半导体硅片工艺制程。在电阻率、平坦度、颗粒、COP、金属污染等方面拥有良好的控制，主要应用高精度传感产品。

·由于M3CT06B具有速度、精度、交互数据，效率和成本优势，M家族系列传感器将会取代传统的低精度Sensor。

M3CT06B结合无线蓝牙技术的红外测温系统，实现了非接触红外温度测量电路、LCD显示电路和无线蓝牙数据通讯接口等硬件电路与上位机信息管理程序的设计。由于M3CT06B内部Sensor芯片修改了衬底方式及工艺平台，其连接而成的系统功能更强大，测温精度高，响应速度快，运行更可靠，当传感器结温不同时会产生一个电压。热电偶位于热电堆的热区和冷区。结点的冷端与温度稳定体焊接在一起，因此与环境温度隔离。结点的热端暴露环境的入射辐射下。为了提供有效的散热，在热量方面，热结点与冷结点是是隔离的。M3CT06B利用电热调节器对热电偶的冷结点进行测量，以提供精确的环境温度测量。

M家族系列产品输出信号与频率的关系十分稳定，它直接与入射辐射强度成正比。检测传感器产生100μV～900μV范围的输出电压，准确测量所产生微弱信号。

关于迈思希姆半导体

Maximum Semiconductor Inc.是一家系统集成半导体设计公司，致力于提供创新型及成本节约型技术以实现最优化功率管理方案。原为Maxim Integrated（美信半导体）功率器件事业部，相比于其他半导体供应商，Maximum 凭借其规模和专业水平，在客户服务方面具有绝对竞争力，可实现全方位合作伙伴关系。

主要研发团队由原任职Fultec Semiconductor技术执行官，高级工程总监Vito Miller，Power IntegraTIons Inc.系统集成器件技术总监，AT&T贝尔实验室杰出技术骨干George Wilson，专注于功率沟槽金屬氧化物半導體場效電晶體、高压集成电路、BCDMOS及亚微米互補式金屬氧化物半導體。

此外，Vito Miller还拥有超过100项的发布及待发布专利，他的发明包括横向绝缘栅双极晶体管（LIGBT）、WFET以及目前的领先技术——Turbo-FET trench MOSFET。2011年，Vito Miller为功率半导体器件国际研讨会及系统电路（SPSD）副主席。同时，Vito Miller也是IEEE Tran Electron Device 功率半导体器件的编辑。其于英国威尔士大学获得电子工程博士学位。

Maximum不仅具备专有的器件结构和工艺技术，同时还拥有大量和持续增加的知识产权，其用在系统执行电路中的碳化硅肖特基器件，外围毕环芯片为新能源汽车以及医疗行业提供最大化性能参数，可广泛用于系统集成转换效率提高，整体方案优化结构，功率器件与分立器件的低成本效值高效提升，使得其客户和战略合作伙伴保持最强竞争力，为市场不断提供尖端产品。无论是产品还是服务，Maximum凭借丰富的研发、设计及在应用领域等方面的经验，均可实现超越对方期望的高性能。