Tensilica Hi－Fi音频DSP出货量后年或达10亿

　　自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核（24位DSP）以来，今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度的增长主要得益于消费市场对飞速增长的智能手机和平板电脑产品的音频质量提出了越来越高的要求，要想做出一款优秀的移动设备音频系统设计，设计工程师必须克服许多全新的挑战。

　　例如，今天窄带语音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一个优化的200MHz音频DSP就足够了，但2-3年后，音频DSP的主频必须提高到600MHz以上才能满足以下新兴应用的需求，包括：AMR WB变成主流的语音Codec，VoIP超宽带Codec的开发、音频前处理和后处理需要更多DSP能力、主动噪声抑制、麦克风阵列波束成形、随时随地的语音识别、以及语音呼叫接收端需要进行自适应处理。

　　消费市场对音频娱乐功能的要求也在飞速增长，例如，智能手机将直接支持多声道娱乐，包括Netflix、Amazon等音频流内容和闪存中存储的内容；游戏将支持高达32个音频流以实现浸入式游戏情境，这对音频DSP的低时延提出了更高的要求；音频后处理复杂性在提高，如音量提升、低音/高音/动态均衡的效果处理、立体声音场扩大和5.1虚拟声道的实现。

　　明年，随着LTE通信市场的飞速发展，智能手机和平板电脑对Hi-Fi音频DSP内核的需求也将迎来新一波的高峰。Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen说：“今天每个季度市场对LTE基带用Hi-Fi DSP内核的需求就已经达到百万级，我预计到2014年，Tensilica有望每年交付10亿左右的Hi-Fi DSP内核。”

　　目前Tensilica已经推出了4代Hi-Fi DSP内核，即：Hi-Fi 1、Hi-Fi 2、Hi-Fi EP和Hi-Fi 3，其中Hi-Fi 3含有2个32位MAC，保留了Hi-Fi 2架构以保持兼容性，但改进了后处理/前处理DSP内核的性能，在语音Codec上性能比Hi-Fi 2提高了1.5倍。

　　Chris Rowen指出：“语音功能是非常耗电的，视频播放功能更甚，但目前市场上流行的ARM Cortex加上NEON对于实时音视频处理来说并不是一个高效率架构，它们只能用作主控制器或应用处理器，Tensilica Hi-Fi DSP内核才是低功耗、高效率音视频处理的不二之选。我们的Hi-Fi DSP内核不仅市场份额领先MIPS和CEVA，而且性能也优于MIPS或CEVA的内核，因为CEVA是通用DSP内核，功耗较高。”