集成350亿晶体管的世界最大芯片诞生

在相同的半导体工艺下，晶体管集成数量和密度是决定一款芯片性能强弱的关键指标之一，比如AMD最新发布的64个核心的第二代霄龙处理器据集成了高达320亿个晶体管。不过在这款全新发布的芯片面前，AMD的64核也只能甘拜下风。

赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。