高通发布最新的金属外壳无线充电技术

（文章来源：绿色消费网）

不插电就能充电——这一直是高通(Qualcomm) WiPower的口号，如今WiPower达到了一个里程碑:即使移动设备有金属外壳，也不插电就能充电。周二，高通带着这条消息登上了舞台中央。高通(Qualcomm)的子公司高通技术(Qualcomm Technologies)周二高调宣布，它是首家为带有金属外壳的移动设备提供无线充电的公司。到目前为止，用金属外壳给设备充电与无线充电技术是不兼容的。该公司表示，WiPower可以在一个更能容忍金属物体进入充电场的频率下工作。

该公司表示，“设计一种通过金属后盖充电的设备的技术，以及全套的WiPower参考设计，”现在可以向WiPower的许可方使用。

兰斯·惠特尼在CNET上解释了未来的情况:“在这一点上，高通发明了这项技术，所以它还不能用于商业层面，消费者可以利用它。这项技术本身要求移动设备制造商增加通过金属外壳或外部为设备充电的能力。现在，授权WiPower技术的公司可以使用这样的设计方法。所以现在要靠手机和平板电脑制造商把这项技术应用到他们的设备上。”

该公司很乐观，称，“通过高通的解决方案，我们预计无线充电的采用将会加速，因为它消除了手机设计师之前面临的障碍。”

该技术被设计成符合Rezence标准。高通表示，它是首批获得多接收器和发射机设计Rezence认证的成员公司之一(指的是无线电源联盟)。2012年，高通是该联盟的联合创始人之一。其目标是支持无线电源技术、产品和服务的发展，并在Rezence品牌下建立无线电源和充电的全球规范。

高通无线充电总经理Steve Pazol说:“今天，越来越多的设备制造商选择在他们的产品设计中使用金属合金，以提供更大的结构支持，当然还有美观。QTIs工程技术的进步消除了无线电源面临的主要障碍，并为更广泛的消费类电子产品和用例继续采用这一令人满意的特性开辟了道路。”

WiPower目前可以为需要22瓦功率的设备充电，其速度与其他无线充电技术相当，甚至更快。此外，高通公司表示，该技术“可以同时为不同电力需求的多台设备充电，同时使用蓝牙智能技术将硬件需求降至最低。”
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