电子发烧友网讯:飞思卡尔的MCU正向广泛的智能嵌入式控制领域渗透,寻找用武之地。在易维讯主办的第二届“产业和技术趋势媒体研讨会”上,飞思卡尔半导体(中国)有限公司高级市场营销及业务拓展经理黄耀君先生就MCU发展趋势和用户需求变化/挑战做出了相应的阐述,并进行非常具体的技术性分析。
未来MCU的发展趋势?
(1)高低端用户的期待
“在跟客户交流的过程中,我了解到:关于对微控制器的选择,中小型客户倾向于稍微高端一点的,因为他们希望在将来功能提升的时候不用换设备。”黄耀君说,“当然,业界也推出了一些低于50美分的32位微控制器,在现在来说这个价格是相当低的。”
同时,除了低端之外,在高端方面也能看到32位机的应用。以前,一些客户会选择信号处理器去做马达或者电源控制,现在他们或许也会像是否能用32位完成需求。毕竟它在微控制器上比较通用,若万一因为供货等各方面原因导致需要修改设计,8为微处理器会很麻烦的,而使用基于ARM内核的32位处理器处理起来就很方便了。正是看到客户这方面的考虑,飞思卡尔才会在微控制器上根据不同的方向去选择低端和高端化应用。
(2)开发平台的选择
此外,飞思卡尔通过第三方或媒体等媒介发现在国内也有很多知名厂商在做32位机。并且,在这个过程中,黄耀君发现一个现象,如果是自己做设计,超过50%的客户愿意选择同一个平台,而不愿更改平台。正因为看到这个趋势,飞思卡尔以后可能有机会去统一整个平台为嵌入式控制的微控制器。飞思卡尔看到这个发展趋势,并且也在往这个方向发展。
(3)安全性和多核趋势
客户对微控制器的要求越来越高,如对低功耗的追求,器件安全功能的要求。客户的要求也时刻驱使着飞思卡尔对微控制器的优化(如:M0+功能比M0强,功耗比它低10%左右)。而用来衡量MCU到底有多强的新标准亦随之出台,如CoreMark标准。
多核概念在智能手机和平板电脑上很流行,对于微控制器而言,多核也是未来的一大发展趋势。黄耀君谈到:“在跟客户交流的时候,我们也看见了客户对多核的要求,例如MCU的核等等。”
(4)客户在高压方面的要求
在高压方面,由于MCU需要高电压的驱动(主要是驱动电机),且客户还希望芯片更加集成化,毕竟这样成本会更低。飞思卡尔紧紧把握客户需求,生产一些高电压MCU,稍微低一点的可达1.71V,若是需要驱动马达,电压也能达到10几伏。飞思卡尔会根据不同需求给客户提供相应的产品。
客户有哪些需求?
(1)物联网的应用
黄耀君提到,物联网的应用,可以是有线,也可以无线的。飞思卡尔的很多客户在物联网方面的应用中,WIFI居多。具体来说,在家庭自动化应用中,ZigBee使用得较多一点;智能抄表的应用领域,sub—GHz使用的较频繁;另外还有BT/BTLE的使用。如果是点对点,很多客户就会选择专用的2.4G,其主要好处是便宜。
现在很多客户都希望能有一个Linux和uCOSII。eGui是一个新的发展方向。比如说帮助客户去做一些设计。最底层就是uCOS,再往上面就是APR的应用层。这个能用于所有医疗设备(有很多飞思卡尔的客户也提出了这样的要求)。在马达控制上则需要算法库的支持。对客户而言,Linux或uCOSII很重要,需求也越来越大。几年前是1:8,但现在是1:4。主要原因是OS对于图象的要求越来越高。所以飞思卡尔也根据具体需求在其产品设计的几个方面上做了不小的调整。
图 物联网的应用举例介绍
此外,还有技术性比较强的upgrade。Upgrade讲的主要是一个产品能够通过USB口,对程序进行更新。如果有新的版本程序出来,马上插入USB口对其进行更新。这样做的好处在于,可以直接通过USB口对客户应用的程序进行更新,而毋须把产品拿回去给供应商,让他拆下来再做更新。
(2)关于EMC
“关于EMC,有一个很重要的指标。”黄耀君说,“飞思卡尔在EMC方面也花了很多时间和精力去解决这个功能。当PCB线宽越做越小,要怎样做才能提升EMC?例如工作频率提高,又怎么把功耗降低?很明显,有个不好的地方,那就是EMC会弱,能保护的部分也会越来越少。这是一个成反比的问题,所以飞思卡尔在这方面花了很长时间,把线宽缩小的时候,也同时希望把EMC改良,以保持该有的功能。"
举例来说,浪涌保护的4.8KV是VEFT的标准,有些客户也要求10KV、12KV;另外,小封装的厚度只有0.56毫米。现在的手机越来越薄,其中很大的原因是我们能把封装越做越小。黄耀君说,“其实,0.56毫米是不是我们能做的最小的?实际上2×2×0.56毫米才是我们的最小封装。”
(3)串口问题
很多客户要求很多不同的串口,这样能用的功能就会相应比较多,例如7816、IRDA、LIN、MODEM接口。有的客户要求5、6个甚至7、8个UART。另外还有SPI、LLC等也是客户比较关注的问题。
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