ltps低温多晶硅技术的原理解析

　　低温多晶硅（Low Temperature Poly-silicon；LTPS，以下以LTPS 代称）是平板显示器领域中的又一新技术。继非晶硅（Amorphous-Silicon，以下以a-Si 代称）之后的下一代技术。

　　Polysilicon （多晶硅） 是一种约为0.1 至数个um 大小、以硅为基底的材料，由许多硅粒子组合而成。在半导体制造产业中，多晶硅通常经由LPCVD（Low Pressure Chemical Vapor DeposiTIon） 处理后， 再以高于900C 的退火程序， 此方法即为SPC （Solid Phase CrystallizaTIon） 。然而此种方法却不适合用于平面显示器制造产业，因为玻璃的最高承受溫度只有650℃。因此，LTPS 技术即是特別应用在平面显示器的制造上。

　　传统的非晶硅材料（a-Si）的电子迁移率只有0.5 cm2/V.S，而低温多晶硅材料（LTPS）的电子迁移率可达50～200 cm2/V.S，因此与传统的非晶硅薄膜电晶体液晶显示器（a-Si TFT-LCD）相比，低溫多晶硅TFT-LCD具有更高解析度、反应速度快、亮度高（开口率apertureraTIo高）等优点，同时可以将周边驱动电路同时制作在玻璃基板上，达到在玻璃上集成系统（SOG）的目标，所以能够节省空间和成本此外，LTPS技术又是发展主动式有机电致发光（AM-OLED）的技术平台，因此LTPS技术的发展受到了广泛的重视。

　　低温多晶硅技术LTPS（Low Temperature Poly-silicon）最初是日本北美的技术企业为了降低Note-PC显示屏的能耗，令Note-PC显得更薄更轻而研发的技术，大约在九十年代中期这项技术开始走向试用阶段。由LTPS衍生的新一代有机发光液晶面板OLED也于1998年正式走上实用阶段，它的最大优势在于超薄、重量轻、低耗电，可以提供更艳丽的色彩和更清晰的影像。

　　其LCD显示器在封装过程中，利用准分子镭射作为热源，镭射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的镭射光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收准分子镭射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，故一般玻璃基板皆可适用。

　　LTPS作为显示技术的先进代表，目前LTPS在智能手机渗透率越来越高，且VR硬件（AMOLED为标配显示屏）处于爆发前夜，都处于上升通道。从需求端看，中小尺寸LTPS面板在智能手机和平板电脑中的应用不断攀升，同时AMOLED市场在柔性显示的带动下提前爆发。显然LTPS已经是AMOLED发展的核心关键技术，那么LTPS的原理结构有多少了解呢，本文摘取了天马赵本刚老师之前的LTPS的资料整理过来，小编将分三个部分来剖析LTPS，今天周末，给大家来少点就非晶硅和LTPS作个比较和分析。