Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄、高性能整流器

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF（DO-219AB） eSMP® 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证，正向电流为1A和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可减少功率损耗，提高效率。

　　这些器件的SMF封装占位小、超薄，比标准SMA、SMB和SMC封装能显著节省电路板空间，同时还能提高功率密度，减少总体成本。

　　SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向电压为40V和60V，在1A和125℃条件下的正向压降低至0.37V。另外，SE10FJHM3标准整流器使用金属氧化物平面芯片技术制造，按照AEC-Q101-001人体模型（接触模式）的ESD保护达到H3B级。

　　超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有极快恢复和软恢复特性，恢复时间只有28ns。器件的击穿电压达200V，在1.0A电流下的正向压降低至0.93V。整流器采用平面结构，通过掺铂来提高使用寿命，确保很高的整体性能、耐用度和可靠性。

　　今天推出的这些整流器采用SMF封装，多数器件的最高工作结温达到+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020规定的1级，LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动表面贴装，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A标准的无卤素要求，通过JESD 201 class 2锡须测试。

　　新整流器现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周。

　　VISHAY简介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。