电感式接近传感器在芯片制造中的应用解析

电感式接近传感器在芯片制造中的应用解析,第1张

相信TI德州仪器大家一定都不陌生,德州仪器(TI)是世界上最大的半导体公司之一。始终致力于提供创新半导体技术,帮助客户开发世界最先进的电子产品。在模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面,从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用,无所不在。

这次我们介绍的LMP91300就是TI的产品。

LMP91300是完整的模拟前端(AFE),已针对工业电感接近传感器进行了优化。LMP91300直接将外部LC储罐的RP转换为数字值。

完全支持制造后配置和校准。使用外部温度传感器传感器的温度依赖性进行数字补偿。LMP91300提供可编程的阈值,可编程的温度补偿和可编程的振荡频率范围。由于其可编程性,LMP91300可以与多种外部电感器一起使用,并且其检测阈值可以调整为所需的检测距离。

内部稳压器允许该器件在6.5V至40V的电源范围内工作。可以对输出进行编程,以NPN或PNP模式驱动外部晶体管

LMP91300采用4mm x 5mm 24端子WQFN和2.05mm x 2.67mm 20端子DSBGA封装,工作温度范围为–40°C至+ 125°C。

电感式接近传感器在芯片制造中的应用解析,电感式接近传感器在芯片制造中的应用解析,第2张

特征

后期制作配置和校准、可编程决策阈值、可编程迟滞、灵活的过载保护、数字温度补偿、集成LED驱动器、小尺寸,支持4mm传感器(DSBGA封装)、低功耗、集成稳压器、3线功能、支持NPN和PNP模式、常开(NO)和常闭(NC)支持16位分辨率阈值设置

熟悉传感器的朋友,是不是看这些特征觉得特别的眼熟。

下面我们来看一下定义也就是怎么用:

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当然光有这个芯片还是不行滴,还需要一些外围的硬件支持哦

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好啦,是不是一只现代技术的电感式接近开关传感器就可以制造出来了呢?或者等有时间的时候我们来实际用这个芯片搭一只哦。
责任编辑;zl

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