关于英特尔在存储半导体领域的战略规划

（文章来源：半导体行业观察）

最近，各家媒体都报道了关于英特尔的存储半导体战略的相关新闻，对此我也饶有兴趣地读了一些。如果我的理解无误的话，我觉得其原委、情况应该如下文所述：英特尔虽然继续与镁光合作开发3D NAND闪存半导体技术，然而，时至今日，英特尔与镁光的技术发展方向已经明显迥异。镁光收购了原与英特尔合作的、从事于3D NAND开发的IM Flash；英特尔则走上另一条路线。。

结果，英特尔与镁光中断了“彼此代工”的合作关系，英特尔把位于墨西哥州Rio Rancho的原为45/32nm的300mm的Fab.11改为生产存储半导体，并且这个工厂计划自2020年开始出货133/144层的最尖端的3D NAND存储半导体。英特尔果然还是专注于自家的Fab！

在英特尔方面，通过灵活运用其3D Xpoint技术（即Optane Memory），在成级数增加的数据中心（Data Center）的Memory Storage领域，在SSD的前段配置Storage Class Memory（SCM），以实现读写（存储）程度较高的应用（ApplicaTIon）的较快读取速度。

英特尔曾公布说，“我们要把核心业务从历来的PC转移到数据中心”，不仅局限于3D NAND，通过一个API 来提供横跨CPU、GPU、FPGA、AI处理器的开发环境。

乍一看，英特尔的似乎是打出了颇具野心的战略计划，而我今后还会继续密切关注其动态。英特尔的确是一家伟大的半导体公司，一旦决定要实施某项业务，就会彻底贯彻下去。GAFA（谷歌公司、苹果公司、脸书公司、亚马逊公司）等的登场彻底改变了半导体行业的面貌，对于英特尔与其他企业来说，要想在这个领域里生存下去，与时俱进是非常重要的必要条件。英特尔正在转变其以PC为中心的战略，真的能够顺利“转行”吗？

采用了3D Xpoint技术的Optane SSD，定位为SCM的存储半导体，旨在消除数据中心存在的存储瓶颈问题。