英飞凌积极配合国密算法，助力中国金融IC卡市场腾飞

　　2013年12月24日，中国上海讯—今年，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡 *** 作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国yhk检测中心的检测。

　　金融IC卡市场是英飞凌智能卡与安全业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用安全的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的安全性和可靠性，可快速、轻松、安全地加载运行在卡商 *** 作系统上的智能支付应用程序，实现yhk与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到最终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+（高级）在内的安全认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，安全的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了yhk检测中心的测试，在国内10多家银行的发卡量快速增长。截止目前，基于英飞凌的安全凌捷掩膜技术的全球金融IC卡发卡量已超过两亿五千万张。

　　进入到2013年以来，金融IC卡芯片的销售量显著增长，这表明市场已经开始启动，金融IC卡替代磁条卡已经成为未来银行发卡的一个趋势。英飞凌科技（中国）有限公司智能卡与安全事业部负责人潘晓哲先生表示：“英飞凌的安全凌捷掩膜控制器与我们创新的双界面卡‘线圈模块（Coil on Module）’封装技术的结合，将为面对中国金融IC卡需求不断增长的卡制造商带来巨大优势。我们将利用我们的专业技术和创新能力，加强与国内银行及客户的合作，积极配合PBOC3.0 技术规范和国产算法的推广，助力推动本土的金融IC卡市场发展。”

　　在互联互通的世界里确保安全

　　立足于其在安全、非接触式通信和一体化控制器解决方案（嵌入式控制）等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和安全应用，提供了全面的半导体安全产品组合。凭借其在该领域的技术专长，英飞凌在当今网络连接日益紧密的世界里助力提升诸如移动支付、系统安全和安全电子证照文件等应用的安全性。25年多以来，英飞凌矢志不渝地开发基于硬件的创新安全解决方案，并连续15年稳踞全球市场领袖地位。关于英飞凌提供的智能卡和安全解决方案的更多信息，请访问www.infineon.com/chip-card-and-security。

　　关于英飞凌

　　总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年（截止到9月30日），公司实现销售额38.4亿欧元，在全球拥有近26，700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）InternaTIonal Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。