在市场的内外夹击之下 存储器市场硝烟弥漫

继传台积电将收购以挥军存储器产业以来，富士康也宣布锁定这一市场，一时间，存储器市场风云再起，将为产业带来哪些巨变？

出路

存储器的重要性无须多言，Gartner统计显示，2017年其市场规模就高达1300亿美元。而在经过几十年的洗礼之后，强周期因子的存储器业版图也已划定，DRAM玩家从80年代的40~50家，已巨变成为三星、SK海力士和美光三强。而在另一大主力闪存中的NAND闪存阵列中，也已是三星、西部数据、美光和SK海力士的天下。

然而走到今天，现有的存储技术暴露出一些“硬伤”，如SRAM、DRAM的问题在于其易失性，而FLASH、EEPROM的写入速度慢，且写入算法比较复杂，无法满足实时处理系统中高速、高可靠性写入的要求，且功耗较高。因而，寻求替代性的解决方案成为业界重要议题，各种眼花缭乱的3D XPoint、铁电存储器（FRAM）、相变存储器（PRAM）、磁存储器（MRAM）、阻变存储器（RRAM） 等层出不穷，而且各有拥趸。

而存储器的三大衡量标准包括成本、效能、可微缩性与密度等，虽然下一代技术各自拥有一些令人印象深刻的“特长”，但它们要么被推迟，要么未能实现承诺，投入大规模生产也一直是一大难题。因而要开辟出目前存储器无法满足的利基，甚至抢占DRAM和闪存的部分市场，局势仍不明朗。

如果不找到某些特定应用，或者是嵌入式存储器的设计，那么这些下一代存储器很可能是明日黄花。但随着云计算、AI、物联网、汽车电子等的发展，面向特定应用的通用型市场需求开始呈现，而能够匹配高速运算、同时满足低功耗与耐用性需求的嵌入式存储器需求也扶摇直上，成为解救下一代新型存储器的新药方。

进展

经过多年的沉浮，下一代存储器进展也各有千秋。

在MRAM方面，英特尔、美光和东芝与SK海力士都在投入，同时如Everspin、Avalanche、Crocus、STT都正在开发。此外，在嵌入式MRAM即eMRAN领域，全球主要代工厂都在全力以赴，可望改变下一代储存技术的游戏规则。

至于RRAM，则被业界认为最有机会成为下一代主流存储器的技术，也是目前投入研发厂商最多的，包含Adesto、Crossbar、三星、美光、SK海力士和英特尔等。在中国台湾，工研院也成功研发出RRAM的生产技术，并已在8英寸晶圆试产，未来将会与台湾的存储器业者合作，导入12英寸晶圆的制程寻求量产的机会。

而去年台积电技术论坛也首次揭露台积电研发多年的eMRAM和eRRAM分别将进行风险性试产，主要采用22纳米制程。

3D XPoint技术的主要厂商为英特尔与美光，采用多层线路构成的三维结构，并采用栅状电线电阻来表示0和1，原理类似RRAM。FRAM方面主要有富士通和赛普拉斯，主要面向汽车电子应用。

而从市场来看，与DRAM和NAND相比，新型存储器仍显得很“苍白”。MKW预计，3D XPoint的销售额到2018年将达到7.5亿美元，2020年预计将达到15亿美元。相比之下，根据Coughlin Associates和ObjecTIve Analysis的报告，MRAM在2017年的营业额为3600万美元。

在大量押注之后，到底哪些新型存储器能重写DRAM和NAND的辉煌呢？重要的是参与者的角力。

算盘

而最近台积电有意并购、进军存储器产业的传闻甚嚣尘上，台积电董事长刘德音也发言透露对存储器的关注。其实台积电布局存储器由来已久，在2017年已宣布具备eMRAM和eRRAM嵌入式技术，其研发目标就是要达成更高效能、更低电耗与更小体积，以满足未来需求。

可以说，台积电是有备而来，即意在加速IC与存储器整合的嵌入式方案，以达成最佳传输性能的同时缩小芯片体积，打造真正的3D IC，应对市场需求对功耗、体积和速度的不断挑战。

而并购会改变台积电的策略吗？虽然其早在2017年东芝业务并购案中，就曾考虑参与竞购，从而进入NAND领域，但后来因多方考量而放弃。“台积电做存储器肯定不会做通用型，与三星、美光竞争，因为通用型毛利低，竞争激烈，而嵌入式存储器是有需求的，5G和物联网起来之后，很多是侧重在嵌入式的使用，还有诸多新型存储器的未来战场很可能是在嵌入式领域，通用型还难以看到。”某业内人士表示。

业内知名专家莫大康也表示，台积电做通用存储器的风险大，还不如代工，前后道是它的强项。值得注意的是，新成立的珠海兴芯存储科技有限公司就由台积电离职员工创办。

而与此相呼应的是另一巨头富士康也杀入其中。此前曾有消息称，富士康曾向出售存储业务的东芝开出了3万亿日元（约合270亿美元）的报价，在竞购者的出价中排名第一。但富士康在这桩竞购中却被日本方面不认可，但由此可见富士康的野心。

众所周知，富士康是全球最大的手机代工厂，但近年来富士康也正在努力摆脱“代工厂”这个标签。为了实现战略转型，富士康大力布局工业互联网，以其旗下子公司为主体登陆A股。此外，富士康近年来还一直在布局半导体领域。富士康投资了数家半导体相关企业，并已正式成立半导体事业集团，涵盖制造、设计、软件及存储器等，并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

据悉，富士康认为存储器持续往3D堆叠发展并有新技术崛起，可能会进入到新一代存储，如类似MRAM等，以应对因AI等领域不断发展而出现增长的数据中心需求。并且，富士康还在与SK集团、台湾的存储大厂旺宏在技术层面合作。业内人士认为，做新型存储关键是要把生态链做起来，持续的投钱，不怕亏损，把各类供应商都培养起来，系统商都习惯用了，就好办了。

而国内三大厂商在市场的内外夹击之下，在价格的振荡起伏之下，在新型技术山雨欲来之际，仍需加快修炼。