各家MiniLED背光封装企业现状与规划分析

过去的十年，LED行业看照明，未来的十年，LED行业则看显示，确切的讲，应该是新型显示，主要包括MiniLED和Micro LED。Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走，但是MiniLED市场已经开始蠢蠢欲动。

MiniLED包括自发光和背光两种技术，自发光主要应用于LED显示屏，背光则主要应用于LCD屏，技术门槛均比较高。目前来看，受制于技术和价格因素的影响，MiniLED背光市场的发展速度相对较快。

早在2018年底，台湾就有厂商推出MiniLED相关产品，主要应用于电竞屏。经过一年的发展，在国产芯片的支持下，大陆厂商的技术水平也上升到了一个新的台阶。在LCD领域，随着京东方和华星光电10.5代线的投产， 大陆面板产业的整体实力得到较大提升，逐渐成为市场的主导。

LCD的崛起为国内MiniLED背光产业的发展提供了坚实的基础，很多MiniLED背光封装厂商直接与面板厂商合作研发，国内MiniLED产业链逐渐成形。在这过程中，一批拥有规模、资金和技术实力的封装厂商脱颖而出，均有望成为MiniLED背光封装产业的头部企业。

据LEDinside调查，目前大陆主要的MiniLED背光封装企业包括瑞丰光电、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、兆驰股份和晶科电子等。由于MiniLED产业尚未大规模量产，大多数厂商均处于研发和小批量试样出货的阶段，从营收看，仅有个别厂商达到千万级别。

LEDinside综合各家厂商的现状与规划，从规模、研发、市场开发、技术产能和结盟情况等角度，分析各家厂商的综合竞争能力。

注：规模实力主要考核厂商的整体规模，主要包括营收规模和人员规模，这关系到企业承担风险的能力以及后期持续投资的能力；研发支出主要考核企业的研发支出与营收比，比较企业对技术研发的重视程度；业务适配度能力主要考核企业的原有业务与MiniLED业务的适配性，是否更利于客户的开发与合作；技术生产能力主要考核企业的技术和产能实力；结盟能力主要考核目前企业与上下游产业链的合作情况，合作对象的实力情况。

综合5个维度，瑞丰光电目前处于稍微领先的地位。

瑞丰光电是国内最早研发MiniLED背光封装技术的企业之一，很早之前就与重要客户华为、康佳等合作研发MiniLED背光技术，2018年底就已经建成MiniLED封装产线，同时具备3K片/月的生产能力，成为国内首批实现MiniLED 产品批量生产的企业之一。2020年受益于客户订单的预期，将再继续增加产线。

瑞丰光电一直定位为研发型企业，每年的研发支出与营收比，普遍高于同行企业，侧面反映了瑞丰光电对技术研发的重视程度。业务适配度方面，由于瑞丰光电早期主要以背光LED封装起家，因此在与MiniLED背光客户的配合上也有优势。上下游的结盟能力方面，三安光电参股的安芯基金参股瑞丰光电，进一步巩固与三安光电在MiniLED芯片的合作，下游客户方面，很早之前就与国内知名的企业一起合作研发，共同解决产品开发过程中的问题。

国星光电不仅仅在MiniRGB封装领域处于国内的龙头地位，在Mini背光领域也处于领先地位。

国星光电2019年总营收在国内的封装企业中，仅次于木林森；研发方面，国星光电也一直是研发型企业，RGB封装技术享誉国内外就是最好的证明；业务适配性方面，国星光电很早就开始背光领域的经营，是冠捷在大陆的主要背光供应商；技术与生产能力方面，国星光电目前也已经实现MiniLED产品批量出货，而且Mini背光产品拥有两条技术路线可供客户选择，产业结盟方面，目前也进入了国内知名TV品牌厂商的供应链。

鸿利智汇是LED显示封装领域的后来者，2019年初开始组建新型显示技术团队，由子公司广州市鸿利显示电子有限公司运营。

虽然鸿利智汇是显示行业的后来者，但是新型显示技术团队已经拥有了十几年的研发经验，曾经参与过大型公司的MiniLED背光技术项目。公司规模方面，鸿利智汇2019年总营收在国内的封装企业中排行第三，大股东泸州老窖旗下的金舵投资资金实力雄厚。产业结盟方面，目前鸿利也与国内知名TV品牌厂商一起合作，已经成功实现MiniLED产品的小批量出货。

聚飞光电在LED背光领域一直是国内的龙头企业，而且近年在国际市场的市占率也日益提升。

在MiniLED领域，聚飞光电也是较早研发的企业之一，凭借长期以来在LED背光封装领域的积累，在客户的开发与配合上，均优于其他厂商。在与上游芯片企业的合作上，也比较有优势。战略结盟方面，由于聚飞光电在背光领域已经深耕多年，积累了大量的客户资源，目前也与国际及国内的大企业有合作，共同开发MiniLED相关产品。

兆驰股份一直以照明封装业务为主，目前在MiniLED显示领域也已经布局完成，包括MiniRGB和Mini背光，其中MiniRGB已经实现量产出货，Mini背光也在与客户积极配合中。

兆驰股份母公司规模庞大，拥有较强的资金实力。在上下游的配合上，兆驰股份在中大尺寸LED背光封装领域，拥有很高的市场地位，长期与国际厂商形成战略合作关系，因此对于Mini背光企业的开发，也有一定的优势；在上游的供应方面，兆驰股份拥有LED外延芯片基地，目前已经实现蓝绿光芯片的投产，而在红黄光领域，兆驰股份也有布局计划，未来将拥有RGB芯片共同供应的能力，为未来的新型显示业务布局提供了坚实的基础。

晶科电子在MiniLED背光领域虽然算是新兵，但是在倒装芯片封装领域，却拥有其他封装厂商没有的优势。

晶科电子是国内较早开发倒装芯片的企业之一，后来才逐渐转型为LED封装企业。凭借对芯片性能研究的优势，逐渐在国内封装领域拥有一席之地。MiniLED封装是倒装芯片方案，晶科电子可沿用近10年积累的技术优势，而且晶科电子也是国内大尺寸背光LED的主要供应商之一，与创维、海信等大型TV品牌厂商形成合作关系。

MiniLED背光市场目前尚未大规模起量，可以说仍处于起步阶段。但是LED和LCD产业严峻的境况致使厂商众志成城，无论是芯片厂商还是封装厂商或者面板厂商，都力推MiniLED产业的发展，希望缓解目前产能过剩的窘境，2020年将有望成为MiniLED背光市场爆发的元年。而目前MiniLED产业格局尚未形成，因此对上述厂商而言，均有机会在MiniLED产业大展宏图。（文：LEDinside）
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