丰田重组TRI－AD技术研究院，成立自动驾驶新公司

物联风向晚报

华为轮值董事长郭平：预计年底全球5G基站达150万个；绍兴：力争全年建通7000个5G基站；马斯克：人工智能可能5年内超越人类；高通与华为签署专利授权协议；美国要求韩运营商排除华为设备，韩国表示不担心；丰田将重组TRI－AD技术研究院，成立自动驾驶新公司；特斯拉二季度车辆安全报告：Autopilot可降低事故率；消息称苹果申请新专利，可将iPad变成笔记本式电脑首发！矽典微AIoT毫米波传感器SoC系列重磅来袭；字节跳动将完成对容器平台才云科技的全资收购；半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资。

5G／通信动态

华为轮值董事长郭平：预计年底全球5G基站达150万个

华为轮值董事长郭平在2020共赢未来全球线上峰会上表示，截至今年7月份，全球5G用户数已经超过了9000万，全球5G基站数量超过了70万个，预计今年底将会超过150万个。

绍兴：力争全年建通7000个5G基站

据中国新闻网报道，浙江绍兴将加快完善新一代通信基础设施布局，今年新建通5G基站3873个，实现绍兴市主城区5G网络基本全覆盖，力争全年建通5G基站7000个，实现5G信号连片优质覆盖。同时，绍兴还将建立数字新基建重点项目库，安排5G基础设施建设项目14个，当年计划完成投资18．79亿元，目前已完成投资超10亿元。

人工智能／区块链／大数据动态

马斯克：人工智能可能5年内超越人类

特斯拉创始人兼CEO马斯克近日接受采访时表示，人工智能带来的危险已迫在眉睫，未来5年内人类就可能被人工智能超越。目前所有的人工智能项目中，他最担心的是谷歌的DeepMind项目，因为该项目所构建的人工智能的本质是在所有游戏中征服人类，这和上世纪80年代电影《战争游戏》描绘的情景极为相似。

高通与华为签署专利授权协议

获悉，据外媒报道，高通今日宣布已与华为签署了一项长期专利授权协议，将在第四财季从华为获得约18亿美元的收入。

美国要求韩运营商排除华为设备，韩国表示不担心据韩联社报道，本月21日， 美国国务院主管网络与通信政策的副助理国务卿罗伯 斯特雷尔（Rob Strayer）直接提及了韩国第三大电信运营商LG Uplus，并敦促其停止与华为进行交易。但韩国业界对此表示不担心。

智慧城市／车联网动态

丰田将重组TRI－AD技术研究院，成立自动驾驶新公司

近日，丰田汽车宣布，将重组丰田研究院高级研发公司Toyota Research InsTItute－Advanced Development并改善业务，将于2021年1月成立一家新的控股公司和两家运营子公司，新控股公司名为Woven Planet Holdings，两家运营子公司Woven CORE和Woven Alpha，前者将专注于自动驾驶技术，后者将寻找新的商业机会，孵化创新项目。

特斯拉二季度车辆安全报告：Autopilot可降低事故率

获悉，特斯拉发布2020年第二季度车辆安全报告。报告显示，在有Autopilot自动辅助驾驶参与下的驾驶过程中，平均每453万英里的行驶里程会出现一起交通事故；在没有Autopilot自动辅助驾驶参与但有主动安全功能的驾驶过程中，平均每227万英里的行驶里程会发生一起交通事故；在没有Autopilot自动辅助驾驶和主动安全功能参与的驾驶过程中，平均每156万英里的行驶里程会出现一起交通事故。

智能家居／硬件动态

消息称苹果申请新专利，可将iPad变成笔记本式电脑

据AppleInsider报道，近日公布的一项新专利申请显示，苹果正在探索一种配件，该配件可以将两个iPad连接在一起以实现笔记本式计算机的功能。

首发！矽典微AIoT毫米波传感器SoC系列重磅来袭

2020年7月28日，矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块，赋能客户缩短研发周期，快速实现产品推向市场化。毫米波雷达以其天然的性能优势和特点，从原来应用于大型船舶和车辆设备，向小型化的物联网应用设备转型。越来越多的领域可以看到毫米波传感器的身影。

创投／融资动态

字节跳动将完成对容器平台才云科技的全资收购

获悉，字节跳动将于近日完成对容器平台才云科技的全资收购，收购完成后，才云科技的团队及业务，将完整加入字节跳动火山引擎。才云科技是一家提供Docker＋Kubernetes管理平台PaaS服务的公司，目前主要产品包括智能容器云平台Caicloud Compass、AI中台Caicloud Clever以及端到端智能解决方案。

半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资

获悉，半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资跟投，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。京创先进主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售，目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备。
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