64层72层3D NAND开始出货 SSD市场将迎来新的局面

6月15日，三星电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND，与48层256Gb V-NAND相比，生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64层/72层3D NAND，预计从下半年开始将陆续进入量产阶段，届时3D NAND产能将大幅增加。

Flash原厂64层/72层3D NAND产能增加，对Q3旺季需求的成长有利。受NAND Flash缺货，以及高成本压力的影响，2017上半年手机市场出货成长不如预期，市场需求也表现平平。随着Q2季度进入尾声，即将进入Q3需求旺季，国内手机品牌厂华为、OPPO、VIVO等将会在2017下半年冲刺年销售目标，再加上目前供应链库存去化已有一段时间，6月客户订单已有回升的迹象，Flash原厂3D NAND产出增加将有助于缓解市场供货紧缺的市况，维持市场的健康成长。

另一方面，自2016年Q2涨价以来，主流的120GB SSD价格已从25美金上涨至43美金，上涨了72%；240GB价格也从44美金上涨至72美金，上涨了64%。目前120GB价格已涨回2016年240GB价格水平，这导致了市场主流需求向更高容量普及的速度放缓，而且在高成本压力下，2017上半年市场出货压力较大，对企业和产业发展都造成了很大的影响。

随着3D NAND技术进入64层/72层阶段，Flash原厂基本以单颗Die容量256Gb为主，待技术成熟后还可提高到512Gb。由于NAND Flash单位容量增加，成本会有所降低，则将有助于推动高容量SSD价格下滑，加快SSD市场的普及速度。

在6月初举行的Computex 2017台北电脑展上，基于东芝64层3D NAND，东芝、西部数据、浦科特等已推出了东芝XG5、西部数据Blue、SanDisk Ultra、浦科特M9Pe等SSD新品，三星也宣称基于第四代V-NAND推出SSD新品，美光新一代Crucial BX300预计也是基于64层3D NAND，届时或引发SSD混战。

控制芯片厂也在推动3D NAND的发展，Marvell、慧荣、群联等SSD控制芯片也都支持3D NAND，比如：Marvell推出的88SS1092新主控，88NV1160/88NV1140/88NV1120也都支持3D NAND，慧荣SM2260/SM2258，以及将在Q3推出的SM2262/ SM2263，群联PS5008/PS5007，硅格SG9081等。随着64层/72层3D NAND开始出货，新一代3D SSD也将陆续登场，SSD市场将迎来新的局面。