制作PCB电路板中的各层功能

制作PCB电路板中的各层功能,第1张

  制作PCB电路板中的各层功能

  在现在的电路板行业中,很多的PCB电路板制作厂家都是可做多层板的,但是他们他们的多层板是否做得很好,那么就是要看该厂家对于多层板的了解了。

  PCB电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等。

  1、信号层:主要用来放置元器件布线Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

  2、防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,PCB电路板制作从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

  3、丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

  4、内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP其中包含16个内部层。

  5、其他层:主要包括4种类型的层。

  钻孔方位层:主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

  禁止布线层:主要用于绘制电路板的电气边框。

  钻孔绘图层:主要用于设定钻孔形状。

  多层:主要用于设置多面层。

  制作PCB电路板常用的方法

  1、描绘法

  描绘法是制作电路板所需要工具最少,制作过程最简单的一种方法,但精度不是很高,适合初学者。

  1、在Protel软件上画好PCB图。

  2、用打印机打印。

  3、准备好同样尺寸的覆铜板。

  4、取一张复写纸(类似于开据发票用的蓝色纸),并将打印在普通白纸上的PCB图通过圆珠笔描绘复写到付铜板上。

  5、描绘,取一支极细油性记号笔,对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘,对于一次描绘图形不够明显的,可以重复描绘,以确保描绘部分的线条不断裂。另外还要注意描绘PCB图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。

  6、配置腐蚀液对电路板进行腐蚀,您可以采用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板。

  7、用钻孔机对电路板进行打孔,我们建议用微型台钻进行打孔精度高。

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