ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于中国智能化发展的 Sub-GHz频段无线通信LSI“ML7345C”

　　2016年3月蓝碧石半导体调查数据

　　【ROHM半导体（上海）有限公司3月1日上海讯】

　　ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub-GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。

　　ML7345C是一款将在全球智能仪表中应用日益广泛的蓝碧石半导体无线通信LSI按照中国的无线标准定制特定频段、传输功率及接收灵敏度，从而可以发挥出最高特性的产品。支持在中国国内可用的频段433～510MHz和发射功率100mW高输出。另外，通过改善高频放大器，实现了业界顶级的无线性能与环境稳定性（发射功率的耐温性：达一般产品的3倍以上），因此，非常有助于简化智能仪表等复杂的无线网络（减少中继器）并提高可靠性。不仅如此，通过短时间启动接收的高速电波检测功能以及大幅减少休眠电流，占通信时间大半的待机工作过程中，平均电流与本公司以往产品相比降低了48%，还有助于系统实现更低低功耗，并延长电池的使用寿命。

　　本产品已于2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国企业进行合作，推出搭载本产品的无线模块。同时，为了减轻客户的设计负担，还提供推荐应用电路图、外围部件清单、推荐小型模块用PCB布线参考设计数据。

　　今后，蓝碧石半导体将继续致力于使无线设备开发更加简单轻松，为社会的智能化贡献力量。

　　＜背景＞

　　近年来，为了减缓地球温室化进程，有效利用能源已成为全社会的紧迫课题。

　　在中国，随着IoT、M2M的发展，已开始引进使用无线通信的智能仪表。另外，不仅在办公室和楼宇整体的照明、空调的最佳控制、防犯、防灾安防领域，而且在农业等第一产业的收成量提升和生产优化等领域，使用无线网络采集、控制数据的趋势也已愈演愈烈。

　　蓝碧石半导体的Sub-GHz频段无线通信LSI，可通过低功耗实现高性能的无线通信，因此拥有以海外智能仪表市场为核心的丰硕应用业绩，正在为打造全球的无线网络贡献力量。

　　＜新产品特点＞

　　1. 业界顶级的环境稳定性

　　在中国的Sub-GHz主要频段433MHz~510MHz中，发射功率和接收灵敏度均实现了无与伦比的环境稳定性（耐温度变化、耐电源电压变化）。通过这些稳定的无线性能，在采用处理多跳中继的智能仪表等复杂无线网络的应用中，进行网络设计时可无需考虑对环境变化的余量，因此，有助于简化网络（减少中继器）并降低成本。另外，在采用比较简单的无线网络的防犯、防灾安防领域等应用中，也可不受环境变化影响而提供高可靠性的通信环境。

　　（1）支持中国市场的100mW高输出

　　天线端输出可高达100mW。另外，接收频段的设置可编程，除水表、电表、燃气表、热量表之外，还可支持防犯、防灾安防领域等各种规格。

　　（2）发射功率的温度依赖性仅±1dB以下

　　通过改善高频放大器，在整个工作保证温度范围内，发射功率变动仅±1dB以下，实现了一般产品3倍以上的高稳定性。非常有助于无线网络的简化、低成本化、高可靠化。

　　2. 通过高速电波检测功能和减少休眠电流，使平均电流更低

　　利用蓝碧石半导体多年积累的低消耗电流设计技术，在占通信大半的待机工作中，使平均电流比本公司以往产品降低了48%（10秒间隔待机工作时）。这是通过独有的高速电波检测功能，缩短接收启动时间，将检测出接收强度的整体时间最短化（约1msec），而且使仅内置定时器ON的休眠电流降低至.9µA（与本公司以往产品比减少58%）来实现的。由此，减少了网络内的无线节点消耗的大部分电力，有助于系统实现更低功耗并延长电池寿命。

　　3. 完善的开发支持体制

　　蓝碧石为客户提供完善的支持体制。配备了搭载本LSI的评估套件。评估套件中包括示例程序（简易MAC）、各种测试场景、小型模块用的参考设计数据（电路图、外围部件清单、推荐PCB布线数据）。另外，用户登录蓝碧石半导体官网的支持页面，还可下载各种手册和工具等。

　　4. 与中国制造商的合作关系

　　将ML7345C的参考设计数据提供给在中国的合作企业，这样，可由中国制造商提供搭载ML7345C的中国制造通信模块，并提供技术支持。

　　【关于ROHM（罗姆）】

　　ROHM（罗姆）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“ 企业目的”是：我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与 提高作出贡献。

　　历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和 最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

　　【关于ROHM（罗姆）在中国的业务发展】

　　作为在中国市场的销售网点，最早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。随后，在1999年成立了ROHM半导体（上海）有限 公司，2003年成立了ROHM半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了ROHM半导体（深圳）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国 市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色， 积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。自2010年下半年起陆续增设了西安、重庆、武汉等内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全国共设有19处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其15家分公司（分公司：北京、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。

　　作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从 软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

　　作为生产基地，1993年在天津（ROHM半导体（中国）有限公司）和大连（ROHM电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行 二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

　　此外，作为社会贡献活动中的一环，ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与 清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆共同研究中心”，从事“光学元器件、通信广播、生物芯片、即时检验（point-of-care tesTIng）、功率元器件和系统、基于传感器和传感器网络技术的社会基础设施监控”等联合研究项目。除清华大学 之外，ROHM还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

　　ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

　　【关于LAPIS Semiconductor（蓝碧石半导体）】

　　LAPIS Semiconductor（蓝碧石半导体）是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co.， Ltd.开始半导体制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分离重组，作为OKI SEMICONDUCTOR 成为ROHM集团的一员，2011年 更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术，高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术，超小型封装技术等，提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、晶圆代工服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验，以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥ROHM集团增效，面向新数字市场，LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。