深耕可穿戴医疗 10大主流MCU杀到

　　可穿戴医疗是最被业内人士看好的可穿戴设备应用，随着互联网技术的应用扩大，智能医疗也将逐渐走向人们身边。然而，对于可穿戴医疗设备的设计依然存在众多技术难题，如何实现设备的低功耗特性、便携性以及稳定性仍然是技术人员需要解决的首要问题。

　　MCU可以充分满足大多数可穿戴设备的需求，此外，最新MCU可在单个芯片中集成大部分功能，这对降低可穿戴设备的整体尺寸和BOM成本都具有重要作用。可以说，MCU直接决定了设备的整体性能。有鉴于此，笔者专门整合了10款主流的可穿戴医疗MCU（排名不分先后）。

　　一、TI MSP430FG47x可穿戴医疗的理想选择

　　德州仪器 （TI）致力于为未来医疗电子领域带来革命性变革，以提高医疗设备质量与易用性。TI 正在努力推进创新医疗电子设备的创新，不断提高灵活性与易用性，努力降低成本

　　TI MSP430FG47x 超低功耗微处理器（MCU）产品系列，充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的 MCU的需求，帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。FG47x MCU 实现了完整信号链的片上集成，不但可降低设计复杂性，而且还可显著节省空间与成本。这些器件将帮助开发人员改进医疗服务质量与产品易用性，满足血糖计、数字体表、脉搏血氧计以及血压／心率监测器等多种产品的需求。

　　MSP430FG47x 的主要特性与优势

　　·片上集成了完整的信号链，包括两个可配置的运算放大器、12 位数模转换器 （DAC）、比较器以及 16 位模数转换器 （ADC），不但可缩减板级空间与物料清单成本，而且还可加速产品上市进程；

　　·16 位 Σ-? 型 ADC，可满足应用对高分辨率信号转换的需求；

　　·支持对比度控制的 128 段 LCD 驱动器可实现方便的诊断显示；

　　·提供多种存储器选择：高达 60KB 的闪存与 2KB 的 RAM，可充分满足便捷的可编程性需求；

　　·MSP430 MCU 的超低功耗提高了便携性，电池使用时间长达 20 年以上；

　　·MSP430 MCU的集成智能外设可提供高性能，实现了非工作状态下零功耗；

　　·两种封装选项可充分满足各种印制电路板 （PCB） 的尺寸要求：80 引脚 QFP 或 113 焊球 BGA，大小仅为 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

　　FG47x 器件是 TI 针对医疗应用的各种 MCU 产品系列中的最新成员。TI 可提供全系列嵌入式处理以及互补型模拟解决方案，帮助设计人员创建具有更高灵活性与便捷性的低成本医疗产品，从而改进诊断并提高易用性。TI MCU 解决方案的超低功耗可提高便携性，实现更轻松的慢性疾病监护与治疗。

　　二、Silicon labs efm32 gecko构造超低功耗系统

　　Silicon Labs 非常看好物联网的广阔的市场前景，这是Silicon Labs 全力以赴的领域；而且针对可穿戴设备和智能家居领域都有一系列的优质产品推出，去年年底还推出了一款新的SoC，它将具有超低功耗，支持并集成Zigbee、蓝牙等多种协议标准，非常适合应用于可穿戴医疗等物联网产品。

　　特点：

　　·高达 128 kB 的闪存和 16 kB RAM 内存

　　·多达 90 个 GPIO，驱动强度为 20 mA

　　·灵活的能耗管理系统，5 个不同能耗模式

　　·硬件 AES，128/256 位加密和解密

　　·适用于自主运行的周边反射系统

　　·超低功耗的精度和模拟外围设备

　　·具有高达 16 Mbps 的 UART 和 SPI 模式的 USART

　　·具有 100 nA 接收模式的低能耗 UART

　　·具有比较/捕获功能的 16 位定时器/计数器

　　Silicon Labs 的 EFM32™ Gecko 32 位微控制器 （MCU） 系列包括 25 设备，这些设备具有高达 128 kB、8–16 kB RAM 的闪存，以及速度高达 32 MHz 的 CPU 的配置。基于强大的 ARM® Cortex®-M3 内核，Gecko 系列采用创新低能耗技术，节能模式唤醒时间缩短，可搭配各种外围设备，是电池驱动应用及其他需要高性能和低功耗系统的理想选择。

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