瑞萨电子推出超小型64引脚封装可减少59%PCB面积的新型MCU

　　对于需要高性能，且在空间受限的环境下实现多种功能的设备，超小型64引脚封装可减少达59%的PCB面积。

　　近日， 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU解决了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。

　　瑞萨电子株式会社物联网平台业务部市场营销副总裁Daryl Khoo表示：“物联网和工业4.0的爆发式增长引发了对更高性能、更小尺寸的物联网连接模块需求，这些模块还要支持物联网连接所需的各中安全需求，如保密性、数据完整性和可用性。超小型封装的RX651满足了以上需求，是低成本与高性能物紧凑型联网应用的理想选择。64引脚RX651MCU系列为客户提供小型化、高性能及安全功能，以保障其连接的工业和制造系统等物联网设备免受网络攻击。”

　　RX651系列MCU集成了连接性、Trusted Secure IP（TSIP）加密功能和可信任闪存区保护功能，可通过安全的网络通信实现闪存固件现场更新。另外，在边缘运行的端点设备的增加同时也增加了空中下载（OTA）固件更新的需求。全新RX651集成了TSIP、增强型闪存保护及其它先进技术以支持这种固件更新需求，比市场其他解决方案更加安全和稳定。

　　RX651 64引脚MCU的主要特点

　　·赋能先进物联网边缘设备：具有增强安全功能的超小型64引脚MCU基于高性能RXv2内核和40nm制程，通过EEMBC®基准测量，在120 MHz下可达到520 Coremark®卓越性能以及35 CoreMark/mA的高功率效率。

　　·便捷的现场固件更新：集成dual bank闪存，结合保护加密密钥的TSIP实现高信任根级别。加密硬件加速包括AES、3DES、RSA、SHA和TRNG及代码闪存区域保护以保障引导代码不被非法篡改。Dual bank闪存功能支持BGO（后台 *** 作）和SWAP，可实现更简易、可靠地现场固件更新。

　　·网络连接功能：RX651系列MCU针对所连接的工业环境进行了优化，可监控工厂内外的机器运行状态，实现数据交换、更改生产指令，并重新编程MCU内存以更新设备设置。

　　定价及供货

　　RX651 64引脚MCU现已开始供货，可从瑞萨电子株式会社的全球经销商处获得，10K批量单价为4.58美元起。低成本的Renesas Target Boards与Renesas Starter Kits，结合e² studio集成开发环境，可用于性能评估和快速启动系统开发。