红外回流焊介绍_红外回流焊加热原理

　　红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上，经过设备的预热区升温、保温区温度匀化，焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面，冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊。预热区、保温区、焊接区和冷却区是回流焊接设备的四个温区。

　　预热区、保温区和焊接区般由上下对置的组板状或灯式红外加热器组成。预热区和保温区般采用远红外的板状加热器加热，加热热量以对流为主，升温过程相对平缓。板状加热器的峰值温度可达800℃。焊接区则采用了近红外的灯式加热器加热，加热以辐射为主，以使组件焊区迅速达到焊接温度。灯式加热器如Ni—cr石英灯、T—3红外灯的峰值温度可达11002200℃。有些设备的焊接区也使用了板状加热器。各区域的热泥温度按照预先设定的组件回流温度曲线换算后，由计算机控制实现。为了能方便地设置和实现组件的升温曲线，许多焊接设备中设置了两个预热区和保温区。般来说，温区越多越便于灵活设置和控制温度，从而满足各种类型组件的焊接需要。

　　冷却区般用风扇为装焊后的sMA散热降温，也可以采用自然冷却法。要获得佳的组件升温曲线，还必须合理调节传送带的运行速度。各区的温度设定与传送带的传输速度起决定了sMA的实际受热过程。般链式传送带可用于双面组装。

　　红外回流焊的主要优点是：波长在1—5y“的红外线能穿透到锡膏内的活性剂离子化，提高焊剂的润湿性，并使溶剂挥发，不易引起焊料飞溅热速度可调，加热效率高，组件温升快。

　　红外回流焊是第代回流焊的加热方式，目前红外回流焊用的多的是小型回流焊上。红外回流焊的原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式——红外线向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限（0.7～0.8μm）到毫米波间，其进步划分可将0.72～1.5μm称为近红外；1.5～5.6μm称为中红外；5.6～1000μm称为远红外 。

　　红外回流焊波长在1.5～l0μm的红外辐射能力强，约占红外总能量的80％～90％，红外辐射能的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温，红外回流焊升温的机理是：当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动，分子的激烈振动即意味着物体的升温。

　　红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度上，焊料润湿焊区，从而完成焊接过程。

　　红外回流焊加热器的种类很多，大体可分和两大类，类是灯源辐射体，它们能直接辐射热量，又称为次辐射体；另类是面源板式辐射体，加热器铸造在陶瓷板、铝板或不锈钢板板内，热量通过传导转移到板面上来。两类热源分别产生1～2.5μm和2.5～5μm波长的辐射。