CARDSHARP SBC将ZYNQ SOC放在坚固的XMC封装内

为使应用牢固，InnovaTIve IntegraTIon 的 Cardsharp 单板计算机 (SBC) 将 1 个赛灵思 Zynq-7000 AllProgrammable SoC（Z-7045 器件）与 3GB DDR3 SDRAM、16MB QSPI 闪存以及 32GB eMMC 闪存封装在149 x 74mm XMC 封装内。

该款板卡具有内置的 1 Gbps 以太网和 USB 2.0 端口，能够将 Zynq SoC 的很多可编程 I/O 引脚（包括所有 8 个 12.5 Gbps GTX 收发器端口）连接到 HPC FMC I/O 站点，以实现最大的接口灵活性。