UBM的A5剖面图析:三星制造确信无疑

　　TechInsights最新拆解分析显示，苹果(Apple)iPad 2中使用的A5处理器是由三星所代工。

　　“我们可以100%肯定这是三星制造的芯片。”TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说。

　　美国EE TImes母公司UBM旗下部门TechInsights对A5处理器进行了剖面分析，揭示了该芯片的细节，并表示该组件是采用三星的45nm制程，与前一代A4 SoC所采用制程相同。稍早前，部份业界消息猜测苹果可能将A5 SoC的制造转到台积电(TSMC)。

　　TechInsights指出，苹果A4和A5的芯片都是三星采用带9层金属层和一层多晶硅层(poly layer)的45nm制程制造。二者也都使用堆栈的层迭式封装技术。

　　TechInsights采用了光学式裸晶和扫描电子显微镜(SEM)的剖面影像来分析该芯片的一些重要特征，包括裸晶边缘的密合情况、金属1间距，以及逻辑和SRAM晶体管闸极测量等。而后将这些特征与该公司数据库中的其他制造商相比，其中也包括了三星其他的45nm部份。

　　稍早前曾传闻A5支持低功耗DDR2 DRAM内存，现在该消息已由TechInsights的分析加以证实。在奥斯汀和渥太华分别拆解该芯片后，TechInsights发现分别来自三星和Elpida的两款不同LP-DDR2 DRAM。

　　三星的K4P2G324EC的LP-DDR2裸晶也是TechInsights首次在分析中见到的三星最新46nm LP-DDR2内存。

　　接下来几天，TechInsights将继续分析A5。现在，分析师先提供一小部分的A5芯片分析图片。

　　下图显示的A5芯片标记是首个判断该组件是由三星公司生产的迹象。这个A5芯片上的标记使用了与Apple A4类似的字体。

　　图1：三星制造的苹果A5芯片。