MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM－4产品组合

（文章来源：MACOM）

马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology SoluTIons Inc．（“MACOM”）宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM－4产品组合，旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。该产品组合符合全新制订的Open Eye多源协议规范 （MulTI－Source Agreement， MSA）。

针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品进行了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业标准的更高速、更低成本以及更高效的光模块。

MACOM的端到端收发产品组合具有成本低、功耗小等优势，是现有时钟数据恢复 （CDR） 器件、驱动器和互阻抗放大器 （TIA） 系列的重要扩展。同时，新增的集成200G FR4 L－PIC配套器件经过全面优化，可大幅简化器件的组装、校准和测试过程，进而降低客户的模块成本。这些组件旨在帮助客户减少对昂贵、高功耗的信号处理技术及53G EML的应用需求，从而简化面向200G和400G连接的光模块架构。

MACOM拥有完整的基于CDR和L－PIC的产品组合，包括带有集成驱动器的MAOM－38053四通道发送PAM－4 CDR和L－PIC发射器。在接收端，有MATA－03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC－38040四通道接收PAM－4 CDR。与目前基于CWDM4和数字信号处理 （DSP） 的PAM－4解决方案相比，该方案预计能够降低每千兆的成本，同时减少25％以上的功耗。如今，云服务商只需有很小的增量功耗和成本，即可实现链路速率翻倍。

MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示：“MACOM很荣幸能够成为这一生态系统的成员，帮助行业领先的技术供应商实现无缝的组件互 *** 作，包括电子、激光器和光学组件供应商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。

通过提供全面的高性能模拟组件和L－PIC产品组合，MACOM帮助客户优化产品性能、功效以及成本结构。我们坚信，凭借在PAM－4技术领域的丰富经验和行业领先地位，MACOM有能力帮助客户从100G CWDM4无缝过渡到符合行业标准的200G和400G PAM－4模块架构。”

Open Eye MSA协议旨在通过扩展现有标准，加快推进数据中心互连应用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps过渡，从而在现有DSP架构基础上，利用基于CDR的优化架构等多种技术实现光模块的部署。目前，基于CDR的PAM－4 产品组合中的所有MACOM产品均可提供样品。
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