压力感测发展不愠不火，柔性触控技术需求大增

压力感测技术雷声大雨点小？电容触控和压力感测已推广多年，其中，虽然电容触控早已在多年前开始变成智能型手机的标准配备，但压力感测在智能型手机的发展却是一直不愠不火，甚至从2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone机种将取消采用此技术，对供应链造成不小震撼。

在智能型手机应用中，电容触控技术日趋重要，除了横跨显示和生物辨识外，各种透过电容触控芯片算法实现的功能，也影响民众的使用习惯，例如压力感测技术能让使用者更精细的 *** 作智能型手机各项功能。然而，苹果在2015年将压力感测导入iPhone后，相关供应链原本期待此技术将蓬勃发展，但至今不仅Android阵营未大规模采用，甚至有传闻指出部分iPhone机种可能会舍弃此技术，后续发展值得密切关注。

自iPhone导入电容触控屏幕后，是否具备手指触控接口技术已成为消费者区分智能型手机和功能手机的一项指标，也带起亚洲各地电容触控技术相关厂商，而电容触控芯片更是推动此趋势的关键角色。随着手机电容触控芯片价格每年下调，以及电容触控芯片的产品转进，过去几年来全球智能型手机电容触控芯片产值皆维持在约14亿美元的规模。

然而，拓墣产业研究院最新研究指出，2018年智能型手机电容触控芯片产值将会大幅锐减至11亿美元，主要原因为大部分手机新机开发案早就以多点触控技术取代单点触控技术，产品转进单价成长空间有限，加上2018年导入显示触控整合芯片方案的机种开始放量，导致智能型手机电容触控芯片产值于2015～2018年CAGR为负8％。

显示触控整合芯片现况

电容触控技术虽早已成为智能型手机的标准配备，苹果导入In-Cell触控技术则对原本外挂式触控技术的厂商产生不小冲击，尤其对电容触控芯片厂商影响甚巨。在触控和显示技术的整合趋势下，智能型手机的主流电容触控芯片厂商近年相继与显示面板芯片结盟，像是新思（SynapTIcs）收购瑞萨（Renasas）显示驱动芯片事业体、晶门科技与谱瑞科技分别收购爱特梅尔（Atmel）部分maXTouch产品线、与赛普拉斯（Cypress）部分TrueTouch产品线，台湾电容触控芯片厂商敦泰和晨星，也各自并购显示驱动芯片厂商旭曜和奕力，皆是为了在显示和触控技术整合的大趋势下做好准备。

此类显示和触控整合芯片自2015年问世后，在2016年渐渐成熟，2017年透过与全屏幕设计相辅相成，市占率进一步提升，2018年更预计将再成长1倍以上规模，甚至待2019年晶圆代工厂产能问题缓解后，显示触控整合芯片将有望成为主流技术之一，因此，缺乏相关产品的电容触控芯片厂商恐怕将面临更严峻的挑战。

柔性触控技术需求大增

自三星在旗舰机种采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市场需求不断提升，相对应的柔性触控技术也越来越受重视。若苹果在2018年新机种采用柔性AMOLED面板，可以预期2019年市面上柔性触控技术的市场占比将会大幅提升，加上未来中国面板厂柔性AMOLED面板产能开出后，已开始耕耘可挠触控技术的相关厂商，包括非韩系阵营的宸鸿、GIS、欧菲光、信利等智能型手机触控模块厂，以及新思、晶门科技与敦泰科技等可挠电容触控技术的芯片厂，皆将有望迎来可观商机。

电容触控芯片厂转进压力感测技术

承前所述，电容触控芯片厂商在近年遇到巨大技术变革，使这些厂商不得不另辟战场以持续成长，于是便开启这些芯片厂商向其他技术扩展的路程。除了显示驱动芯片技术外，2015年底iPhone 6S开始导入压力感测技术，透过压力感测来感测使用者的按压时间长短、力度大小等，实现更便利的编辑和内容预览等功能。因压力感测技术理论上能为使用者带来更好的使用体验，使得这些电容触控芯片厂商对压力感测技术商机感到期待，众多电容触控芯片厂商如新思和汇顶科技等，便先后投入此类同样以电容触控技术为基础的产品。

iPhone系列用的Force Touch压力感测技术为独立模块，其控制芯片是由苹果自行设计，再委外台积电与环旭电子代工制造和封装测试。而Android阵营的华为，则在Mate S机种中将电容触控模块与压力感测模块整合，并搭载韩国Hideep整合此两功能的芯片，实现类似苹果Force Touch的功能，并同时兼顾成本和机构设计等重要因子。

自此以后，包含中兴、宏达电与联想等品牌，皆在2015到2016年之间推出采用类似压力感测技术的机种，甚至有芯片厂商直接透过升级算法来感测手指按压面积，用最低成本方案模仿此功能，也让压力感测技术在一夕之间成为智能型手机市场的新宠儿，各相关厂商和研调机构皆曾乐观预测压力感测技术于智能型手机的渗透率将会在2至3年内突破50％。

但回顾2018年发展状况，不仅各Android品牌没有如预期的扩大采用此技术或应用，连苹果都传出2018年新一代6.1吋iPhone可能舍弃这项功能。事实上，压力感测技术在Android智能型手机的应用价值不够明显，2016下半年就已经没有太多新Android机种搭载此技术，2017年则仅剩宏达电还以Edge Sense作为主打特色功能，其余主流Android品牌手机对压力感测技术的兴趣明显转淡。因此假若2018年苹果6.1吋iPhone真的取消压力感测模块设计，2019年可能有接近三分之一到二分之一的iPhone都不会搭配压力感测模块，如此大规模的下修程度，很难由少数Android品牌机种填补，因此推估2019年压力感测模块在智能型手机的渗透率，可能将下滑超过3成。

除了上述的显示驱动芯片和压力感测技术整合外，电容触控芯片厂商的最大机会点莫过于指纹辨识。自苹果导入指纹辨识以来，此技术于智能型手机的渗透率不断提升，在近年自然是吸引众多电容触控芯片厂商跨入，除了Android阵营市占最高的汇顶科技以外，其他如新思、思立微、贝特莱与集创北方等厂商，皆是以原有电容触控技术衍生出电容式指纹辨识芯片的厂商。观察Android阵营的指纹辨识厂商市占状况，将近一半的厂商同样经营电容触控芯片，这2种技术之间的密切关联程度不言而喻。

手机触控笔带起新商机？

以上大略整理电容触控芯片厂商近年策略和技术发展重点方向，但根据拓墣观察，触控笔同样也是一个相当具有潜力的技术规格。

触控笔技术虽然在市场推广已久，但除了三星Note系列以外，此产品始终没有在智能型手机应用得到太大突破。已故苹果创办人贾伯斯甚至公开表示，手指触控才符合人类 *** 作特性，不认同智能型手机搭配触控笔。但贾伯斯逝世后，苹果便在iPad上推出触控笔销售，到了2017年底更有市场传言苹果将在2018年或2019年推出支持触控笔功能的新iPhone，该触控笔则会以选配方式提供给消费者选择。

若苹果真的执行此策略，势必会对手机产业刮起一股风潮，且因支持触控笔功能的电容触控芯片规格更加严格，需有更高的算法以实现更高的精密度需求和更高的抗背景噪声能力，因此预估单颗电容触控芯片单价将会提升约30％，对于在手机、平板计算机与笔电触控笔领域已有相当程度着墨的台湾厂商而言，无疑会是一大利多消息。

结论

电容触控技术除了早已成为智能型手机的标准规格外，也已发展出许多不同应用，为消费者带来更多且更贴近使用者的交互体验。由于电容触控芯片是电容感应技术大家族中，最早导入智能型手机且最主流的技术，因此其发展自然受市场关注。

拓墣产业研究院最新研究指出，Android阵营的外挂式电容触控技术市场受到挤压和平均单价下滑等因素，2018年智能型手机电容触控芯片（不含显示和触控整合方案芯片）全球产值预估将下滑近2成左右。此外，由于大部分智能型手机机种皆已搭载多点触控方案，因此未来推升产值的动力，主要将来自支持柔性触控和主／被动触控笔等功能的电容触控芯片单价提升。

至于压力感测市场，假使苹果真的于2018年新一代iPhone取消搭载压力感测模块以节省成本，预估整体压力感测模块的市场规模将会在2019年显著下滑，对于台湾供应链厂商而言，后续影响值得关注。由此转变也可以看出，一直以来，Android阵营的手机用户对手机售价（成本）和自身感受应用价值之间是否对等十分在意，而如今苹果也越来越重视此问题，不断尝试开发新产品来拓展和吸引Android中高阶客群。