武汉光电工研院与华引芯科技联合发布全球目前可量产的最小规格MiniLED

11月13日，在第十六届“中国光谷”国际光电子博览会的新品发布会上，武汉光电工研院及孵化企业华引芯科技联合发布了自主研发的Mini－LED芯片级封装产品，这也是全球目前可量产的最小规格Mini－LED。

据了解，该Mini－LED封装产品，规格为380μm＊380μm，产品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，将分别显示红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，构成单位点可独立控制的全彩像素光源。其像素点间距可低至0．5mm，这也是当前RGB自发光显示应用Mini－LED能做到的点间距极限值。

“最小尺寸的量产型Mini－LED，可进入寻常百姓家的价格，兼容任何基板、包括柔性，是这款产品的三大显著特点”。华引芯董事长孙雷蒙介绍，这款量产产品可视为独立元器件，各大模组厂只需采购封装好的灯珠模组，就可以根据应用需求进行自定义显示或背光源设计，降低了技术的应用门槛，加速了Mini－LED全面进入显示世界的步伐。

“未来，我们将依托光电工研院的先进半导体封装平台持续进行技术迭代，推动Mini－LED技术的不断成熟和产品的规模化量产，也为中国光谷新型显示产业发展提供上游技术支撑。
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