NXP推出的可穿戴HEXIWEAR平台集成多种传感器明星产品

HEXIWEAR是2016年新推出的，定位于可穿戴物联网技术的紧凑型开发板，板载集成ARM Cortex-M4内核的NXP K64系列MCU，低功耗蓝牙芯片，多种传感器，带触控功能的OLED显示屏和内置可充电电池，提供多种软件开发工具，手机APP和云连接的接口。同时，提供了一个可以扩张多达200多种Click板的扩展Docker，让更具想象力的开发同样不会缺位。

HEXIWEAR最大的特征就是高度集成，板载的多种传感器都已经是各条产品线上的明星了，都集中在5.08cm x 5.08cm这么小的开发板上，那真是明星灿烂。

HEXIWEAR的核心的主频为120MHz，基于ARM Cortex-M4内核的KineTIs K64F MCU。开发板同时板载支持蓝牙（BLE） v4.1 （default） 和可扩展802.15.4的KineTIs MKW40Z160VHT4 芯片，以及8 个传感器，如下：

6-轴加速度/磁力传感器（FXOS8700CQ）

3-轴角度传感器 （FXAS21002CQ）

可以监测海拔高度的高精度压力传感器（MPL3115A2）

温湿度传感器（HTU21D）

环境光感应传感器（TSL2561）

光学心率计传感器 （Maxim MAX30101）

HEXIWEAR开发板同时还板载W25Q64FVSSIG - 8MB/64Mbit Flash内存，6个用户自定义电容触摸电极，1个RGB LED灯，1个振动反馈电机。板载外设还包括一个一个1.1” OLED彩色显示屏和一个190mAh 2C充电锂电池， 通过一个可以内置USB调试和编程的扩展Docker，即使是高度集成的HEXIWEAR也可以轻松访问到每个pin和端口。

值得一提的是NXP的K64系列芯片，已经是一个成熟应用的长生命周期芯片，围绕K64开发的项目非常丰富，可以非常容易地把以前的开发项目移植过来，实现更迅速的开发和产品上市。板载的MCU型号是121BGA 封装的KineTIs MK64FN1M0VDC12，32位ARM® Cortex®-M4内核，支持DSP和浮点计算（FPU），主频120 MHz，具有1024KB Flash， 256KB RAM；包括16-bit ADCs， DAC， TImers；支持USB， UART， SPI， I2C， I2S， SD-card.

通讯接口包括：

1x 10/100 Mbit/s 以太网 MAC控制器，

1x USB 2.0 Device/Host/OTG 控制器，

1x CAN模块单元，Controller Area Network （CAN） module

3x SPI modules

3x I2C modules. 最大1 Mbit/s

6x UART modules

1x I2S module

支持DES， 3DES， AES， MD5， SHA-1 and SHA-256算法的硬件加密等功能

HEXIWEAR开发板的供电有三种方式：内置 190 mAh 2C Li-Po 电池，USB接口的Docker扩展板， HEXIWEAR USB插头。

软件调试和程序下载有多种方式：

通过Dock扩展板的调试支持OpenSDA USB Debug and Programming adapter，标准（PEmicro， CMSIS-DAP， JLink）调试接口，非标准的工业调试接口，拖拽式优盘复制式下载程序，虚拟USB串口。支持OTA无线软件升级功能。

软件软件工具丰富，包括基于mbed-Enabled（TM） （HDK， SDK， online development tools， community）的web在线编程，易用的C++/C++ SDK工具，丰富的开源库和程序范例，离线的NXP Kinetis Design Studio IDE以及各种如KEIL，IAR等第三方开发工具。