英飞凌REAL3™图像传感器芯片闪耀CES 2017

半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。英飞凌聚焦这些趋势，在CES 2017上展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。

北京时间1月5日凌晨，华硕在CES 2017展会现场召开新品发布会，正式发布ZenFone AR手机。这是世界上第二款采用Google Tango技术的增强现实（AR）智能手机，也是全球最轻薄的搭载3D飞行时间（ToF）摄像头的智能手机。其采用TriCam三重镜头系统，支持运动追踪和景深探测，能实现对周围环境的实时三维感知。

来自英飞凌的REAL3™图像传感器芯片在该手机的AR功能上起到了关键作用。REAL3™图像传感器芯片，是世界上最小的智能手机专用3D摄像头模块的关键组件。它基于飞行时间（ToF）原理，测量红外信号从摄像头往返拍摄对象所花的时间，其消耗的时间被称为“飞行时间”。

此3D摄像头模块另一个吸引人的特色在于低功耗：在工作期间所需功耗不到150 mW。目前，在全球排名前五的移动终端和智能手机专用摄像头模块制造商中已有四家积极致力于使用英飞凌REAL3™图像传感器的摄像头模块设计。其中两家已在批量交货。

Infineon Lets Google Tango Dance ！

通过英飞凌半导体实现的3D扫描有助于把真实世界与虚拟世界联系起来。集成3D图像传感器的移动终端能对周围环境进行空间感知，并能支持令人印象深刻的增强现实应用。它们为以前不可能实现的众多应用和创新铺平了道路。

英飞凌科技股份公司3D成像业务总监MarTIn Gotschlich

Infineon at CES 2017

聚焦趋势，英飞凌在CES 2017上展示了不少惊艳创新成果，旨在让生活更加便利、安全和环保，其中包含：

车联网安全
 

LITIX Power Flex矩阵车灯
 

77GHz雷达
 

汽车无线安全软件更新（SOTA）

支持Google Tango技术的智能手机
 

REAL3™图像传感器
 

NFC Ring
 

消费级无人机

AURIX

汽车级IGBT家族产品

配备24 GHz雷达并可作为电动汽车充电器的创新路灯