杭州光电之芯联盟启动，分析智能传感细分领域的商用前景

12月2日，以“智能硬核 赋能制造”为主题的“2019中国（杭州）智能传感与新制造融合大会”在杭州举行。会上，中国（杭州）“光电之芯”联盟正式启动，近百名政企人士、专家学者，聚焦制造业数字化转型下的智能传感细分领域，分享对未来智能传感行业的商用前景以及市场制胜的秘籍，为创业者架起资本与技术的桥梁。

据消息报道，西湖大学光学工程讲席教授兼副校长、美国光学学会会士仇旻表示，目前在光通讯器件市场，中国已占全球份额20%，但以组装模块和销售系统为主，缺乏关键芯片与组件的开发，市场地位较低。下一步，应着力在实现光电芯片的研发和生产，其中集成光学就是一个有效的解决方案。

近年来，杭州江干着力打造以智能传感产业为核心的人工智能产业链，今年成功招引了长春光机所王立军院士的半导体激光芯片项目，实现了全区院士创业项目零突破。

目前，江干已形成“两核两翼多点联动”的总体规划布局，重点聚集以光电为基础和应用场景的智能传感产业。以钱塘智慧城和丁兰智慧小镇作为智能传感——“光电之芯”两大核心功能区，彭埠和笕桥为两翼，以浙江省国家大学科技园等多个产业平台为江干智能传感产业发展提供人才和技术支撑。

智能传感器于20世纪90年代问世，是带有微处理器，具有信息处理功能的传感器，其处理功能主要包括自动采集、自动检测、自动修正功能以及根据输入信息进行判断和决策等功能。智能传感器具备双向通信功能，能输出测量的数据且适配各种微控制器（MCU），其主要通过软件来实现测试功能及做出多种决定，智能化程度主要依赖软件开发水平。同传统传感器相比，智能传感器具有精度高、可靠性高、稳定性高、高信噪比、高分辨率、高性价比及强适应能力等特点。

智能传感器整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。1. 上游负责器件设计、材料和生产设备供应；2. 中游生产制造出器件；3. 下游使用器件制造终端电子产品。

随着RFID、NFC等技术的逐步成熟与推广，物联网行业越来越被关注和使用。目前物联网行业发展景气度高，交通、工业制造、智能家居等领域广泛运用物联网技术。全球智能传感器行业的整体增速高达40%以上，预计到2020年市场规模将达到104.6亿美元。

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