模拟技术会被数字化挤出芯片设计圈吗

（文章来源：EEPW）

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。

模拟技术衰落有几个原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路;晶体管可以而且必须做得更小,这有利于数字电路。但这对模拟晶体管的影响并不大,反而器件尺寸越小,模拟器件特性往往越差。器件的小型化一直是这个世界技术进步的关键,在这一点上模拟技术不能跟上时代,渐渐被遗忘了。

工艺技术已经针对数字化进行了优化,这并不奇怪,但这对剩下的模拟元件造成越来越大的压力。产品生命周期中的制造工艺变化和参数退化在模拟世界中更具挑战性。这意味着模拟元件需要比数字元件更多的分析和巧妙的设计。

模拟技术仍然被认为是一种艺术,而且自动化并没有以数字方式迁移到工具中,这意味着模拟生产力继续下降。我们正在发现在芯片中,即使是非预期的模拟内容也占据了SoC表面积很大的一部分,而且模拟器件的设计需要很长时间,也要承担风险。

讽刺的是,随着数字设备越来越小,芯片越来越大,SoC设计的几个方面开始看起来更像是模拟问题。时钟和功率分配正在迅速成为模拟问题。芯片依赖于PHY电路移动围绕系统移动数据,这些是模拟电路的特点。对于不能兼容模拟内容的芯片(基本上也就意味着所有芯片),上述几个方面仅仅是为什么摩尔定律无法实现芯片总面积、功率、性能提升的部分原因,缺乏对模拟信号和器件的关注,这是数字芯片现在付出代价的原因。

业界对这一趋势没有任何论据。Morton CTO首席技术官Oliver King表示:“领先的高级工艺非常适用于逻辑密度和性能设计,因此模拟电路必须遵守设计规则所带来的限制。同样的情况是,这些过程的建模并没有针对模拟设计进行优化。”

西门子商业顾问公司的产品营销经理杰夫·米勒补充说:“小功能尺寸的先进工艺节点设计确实可以满足大规模数字逻辑的需求。低电压、低功耗和地成为的逻辑晶体管是促进摩尔定理继续想数字方向发展的关键因素。然而,对于模拟设计团队来说,将其用于越来越小的特征尺寸的好处并不能转化。虽然在16nm及以下确实有很多模拟设计正在使用finFET和多模式化的工艺节点,但这通常是允许大数字和模拟(元件)在同一个芯片(die)上共存。”