在AMD接连推出16核32线程、32核64线程的压力下,英特尔也将旗下的酷睿处理器核心数大幅增加,不过酷睿i9系列目前依然是最多18核36线程,去年才推出了大杀器Xeon-W3175X处理器,使用了Skylake-SP架构实现了28核56线程,不过TDP功耗也高达255W,创造了民用CPU的新纪录。
现在英特尔又要更新Xeon 3000系列处理器了,使用Cascade Lake-SP架构取代Skylake-SP架构,旗舰产品是Xeon W-3275,将取代目前的Xeon W-2195,核心/线程数提升到28核56线程,TDP功耗只有205W,插槽从LG2066升级到LGA3467。
英特尔Xeon W-3275处理器已经出现了GeekBench 4的数据库中,测试使用的是超微X11SPA-T主板,基于C621芯片组,显示为LGA1151插槽,但实际上是LGA3467插槽。
从Xeon W-3275处理器的参数来看,L1指令缓存、数据缓存都是32KB,L2缓存为每核心1MB,L3缓存为共享38.5MB,基础频率2.5GHz,加速频率高达4.6GHz,这个频率要比目前的旗舰Xeon-2195处理器的2.3GHz-4.3GHz高得多,而且后者的核心数只有18个。
不过频率、核心大幅提升的代价就是TDP功耗,从目前Xeon-2000系列的140W提升到了205W,但是与目前的Xeon W-3175X处理器的255W TDP相比,Xeon W-3275处理器的TDP实际上降低了50W。
至于性能,Xeon W-3275处理器的GK4单核为5211分,多核为39889分。
除了Xeon W-3275处理器之外,英特尔Xeon-3000系列还会有W-3265/3245/3235/3225/3223等其他五款处理器,核心数分别是24、16、12、8、8,基础频率分别是2.7GHz、3.2GHz、3.3GHz、3.7GHz、3.5GHz,TDP功耗分别是205W、205W、180W、160W、160W。
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