曝锐龙3000系列样品已送至相关测试

经过前两代的积淀，基于7nm新工艺、Zen 2新架构的第三代锐龙3000系列格外值得期待，基本已经锁定会在5月底的台北电脑展上正式发布。

根据来自主板厂商的最新消息，锐龙3000系列的样品已在一季度末陆续抵达主板合作伙伴手中，进行相关测试。

测试样品都是四核心，显然不代表最终零售版的规格，这一代应该会上12核心乃至是16核心，只是首发会不会有还不确定。

据主板厂商透露，初步测试表明，三代锐龙的IPC核心理论性能比二代提升了大约15％，符合预期，Zen 2新架构的改进还是很明显的，要知道二代锐龙用的Zen+比一代只提升了3％左右。

锐龙三代样品的加速频率普遍达到了4.5GHz，比二代最高水平提高了200MHz，比现在的四核心更是高了500MHz，但最终零售版的频率肯定还会更高，毕竟样品设置普遍都会很保守。

频率和性能提升的同时，得益于新工艺新架构，三代锐龙的功耗和发热也得到了更好的控制，能效大大提升。

内存控制器也有提升，但不太明显。考虑到锐龙现在支持的DDR4频率已经相当高，下一步应当重点放在了稳定性、兼容性、延迟等方面的改进。

主板方面，X570将成为新的高端主力，在桌面上首发支持PCIe 4.0，并且可提供多达40条通道，其中16条专用于PCIe显卡插槽，可拆分为x8+x4+x4，但是部分通道会与SATA接口共享。

SATA接口最多支持12个，USB接口则有最多8个USB 3.1 Gen.2、4个USB 2.0。

主流市场上未来应该还会有新的B550，但不再支持PCIe 4.0，X570目前是唯一具备该技术的平台。

B350、X370主板已确认会继续兼容三代锐龙，但是入门级的A320就基本没戏了。