我国IC芯片制造线现状分析

　　2010年的过去标志着 “十一五”规划期结束，也表示了自 2000 年 6 月发布的国发 18 号文件执行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 28 日国务院又发布了国发 [2011]4 号文件，进一步鼓励集成电路

　　集成电路

　　集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。

　　(IC)产业发展，一般被称为“新 18 号文件”。在 18号文件政策的推动下，过去的 10 年间我国 IC 产业获得了快速发展，其中包括 IC 芯片制造线的发展。本文仅对 “十一五”規划结束时我国 IC 芯片制造线的状况作一叙述和分析。

　　2010 年底我国 IC 芯片制造线数量

　　我国 IC 芯片制造线在 2000 年底共有 25 条(大于100mm 线 〈含 〉)，到“十五”规划结束 2005年底发展到 41 条;而到 “十一五”规划结束 2010 年底发展到 61 条，其中：

　　300mm 线 6 条：北京中芯国际 2 条、上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

　　200mm 线 14 条：天津中芯国际、上海中芯国际3 条、上海华虹 NEC 2 条、上海宏力、上海先进、上海台积电、苏州和舰、成都德州仪器(原为成芯)、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

　　150mm 线 17 条：北京首钢日电、北京燕东、上海先进、上海新进、上海贝岭、无锡华润上华一厂和五厂、杭州士兰、宁波比亚迪(原为中纬)、福州福顺2 条、厦门集顺、广州南科、深圳方正、西安西岳、吉林华微(VDMOS)、天津中环(VDMOS)。

　　125mm 线 9 条：上海先进、无锡 58 所、杭州士吉林麦吉科(吉林华微全资子公司)、香港兴华。

　　100mm 线 15 条：上海贝岭、北京宇翔、北京燕东、无锡 58 所、蚌埠 214 所、福州福顺、莆田安特、天水天光、西安 771 所、重庆 24 所、沈阳 47 所、丹东安顺、北京大学(MEMS)、清华大学(MEMS)、北京民芯(MEMS)。