产品组合设计加速汽车互联互通

　　如今，车载系统变得日益复杂，对低功耗、高燃油效率及少电线等的要求逐步提升，对电子及半导体技术的需求也不断加强。这也促使了汽车向更安全、更环保以及更富有驾驶乐趣方向长足发展，相关汽车电子技术也有望呈指数级增长。

　　可以预见，越来越多的智能技术正逐步被应用于汽车行业之中，下一代的汽车将会变得更加的智能和强大，同时半导体也将会成为打造完美驾驶体验和实现无人驾驶的关键因素。

　　在汽车半导体原厂中，TI从未间断对汽车市场的投入，广泛的产品组合可提供的所有新特性，将应用于新一代汽车的互联、信息娱乐、安全保护、自动驾驶等，能够提供良好解决方案。对此德州仪器处理器系统与应用高级经理蒋宏表示，“从信息娱乐解决方案、关键主被动安全技术、ADAS到混合动力、动力集成系统解决方案以及无线连接，能够为现代汽车制造商提供一系列的创新技术，致力于通过其先进的半导体技术改变汽车行业的未来”。

　　汽车片上系统解决方案TDA3x

　　“Jacinto 6 Ex”是TI“Jacinto”处理器系列的一员，旨在实现IVI与信息ADAS之间的创新融合。而汽车片上系统解决方案TDA3x能够帮助汽车制造商开发出更加尖端的应用，同时减少交通事故并使初、中级汽车实现更自主的驾驶体验。

　　同时，TI开放灵活的解决方案也已在超过25家原始设备制造商的生产过程中得以应用，应用车型达100余种，可以帮助减少交通事故的发生次数，实现更多的自动驾驶体验。而汽车片上系统系列的最新成员——TDA2Eco处理器与其他TDA器件基于同一异构、可扩展架构开发，能够为汽车制造商提供高性能、低功耗和ADAS视觉分析的最优组合。

　　针对全景环视的优化解决方案

　　TDA2Eco针对3D全景环视应用而开发，可便捷替代初、中级全景环视解决方案中所使用的TDA2器件，从而降低功耗、优化性能和物料清单。

　　此外，该处理器系列还集成了大量的外设，包括CAN、千兆以太网AVB和显示模块的接口等。通过并行、串行和CSI-2接口，TDA2Eco SOC能够支持多达8个的摄像头，同时与TI的FPD-Link III串行器相兼容，为全景环视系统提供了一个完整的解决方案。

　　全新的TDA2Eco片上系统基于异构、可扩展的架构而开发，此架构包涵了TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器内核、ARM® Cortex®-A15 MPCore™以及Quad-Cortex-M4处理器，能够以更低的成本为更多类型的汽车开发全景环视应用。

　　对此Green Hills Software业务拓展副总裁Dan Mender表示，“凭借在为客户打造最高安全性能和安全系统方面超过十年的丰富经验，TDA2Eco与Green Hills Software经安全性能验证的INTEGRITY® RTOS 的完美结合可帮助顶尖汽车原始设备制造商为初、中级汽车开发最先进的3D全景环视解决方案。”

　　ADAS处理器加速汽车应用开发

　　TDA2Eco是TI在2年内针对汽车行业推出的第三款产品，旨在满足汽车制造商和用户快速变化的需求。早在2006年便开始为市场提供用于开发泊车辅助和全景环视应用的技术。

　　TDAxx SoC扩展了TI高集成和可扩展的汽车处理器系列，也是一款高度优化且可扩展的系列器件，主要用于满足领先ADAS的需要。通过将高性能、低功耗和 ADAS视觉分析处理的最优组合，TDAxx系列能够为目前的汽车提供广泛的ADAS应用，致力于帮助实现更加自主且无碰撞的驾驶体验。

　　总的来说，最先进的半导体产品使制造商和系统供应商能为汽车市场提供世界一流的产品特性。丰富多样的汽车产品系列包括模拟电源管理、接口和信号链解决方案以及DLP®显示器、ADAS与信息娱乐处理器、Hercules™ TMS570安全微控制器和无线连接解决方案，以助力车载互联互通。