TYAN最新推出性能强劲的嵌入式主板

TYAN最新推出性能强劲的嵌入式主板,第1张

(文章来源:IT168)

TYAN嵌入式主板提供多种标准型的尺寸设计並支持业界标准,协助系统整合商在无需顾虑商用组件兼容性的状况下,可以更快速导入最新技术,提升方案的整体效能。此外,产品符合高标准设计,能满足高可靠性及安全性的需求,非常适合应用于工业控制,安全监控,连网,游戏及医疗设备等各种市场需求。

TYAN的嵌入式产品提供7年的供货服务、0° C 至55° C的宽裕作业温度及在特定的主板上支持EMC Class B认证。两款嵌入式服务器主板分别为Micro-ATX尺寸,最高支持4组板载GbE的Tempest EX S5550-EX;以及ATX尺寸,最高支持4组板载GbE,可选配SAS 12G控制器和32位的PCI插槽的Tempest EX S5552-EX。

此外,Micro-ATX尺寸的Tempest EX S5555-EX则支持标准DisplayPort接口、数字显示DVI-D接口和7.1声道高传真音效,是嵌入式工作站应用的理想选择。S5555-EX也在本次展会上获得Embedded CompuTIng Design的Best in Show Awards奖项提名。

现场展品还包括薄型Mini-ITX尺寸的Tempest EX S5557,支持2组板载GbE和12V直流输入电源,此款超薄嵌入式主板非常适合物联网装置的部署应用。而Thunder EX NR38-B3226是一款基于Intel Atom C3000处理器的1U网络联机管理平台,提供包含成对的GbE旁路传输端口、以太网络供电端口(PoE),和多组GbE/10GbE端口,满足边缘网络(Edge Network)应用需求。

Tempest EX S5550-EX: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,提供7年的供货服务并支持宽温作业环境,适用于嵌入式及物联网应用Tempest EX S5552-EX: 支持单路英特尔至强 E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板,ATX (12" x 9.6") 尺寸,提供7年的供货服务并支持宽温作业环境,适用于嵌入式及物联网应用

Tempest EX S5555-EX: 支持第八代英特尔酷睿i3/i5/i7系列处理器的工作站主板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,提供7年的供货服务、支持宽温作业环境及EMI class B兼容认证,适用于嵌入式工作站及物联网应用Tempest CX S5550: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,适用于入门级服务器应用

Tempest CX S5552: 支持单路英特尔至强E-2100处理器或第八代英特尔酷睿i3处理器的服务器主板,ATX (12" x 9.6") 尺寸,适用于存储服务器应用Tempest EX S5555-HE: 支持单路英特尔至强 E-2100处理器的工作站主板,Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸,适用于嵌入式工作站及物联网应用

Tempest EX S5557: 支持第八代英特尔酷睿 i3/i5/i7系列处理器的工作站主板,超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸,适用于物联网设备部署

Tempest EX S7100-EX: 支持双路英特尔®至强®可扩展处理器(Intel® Xeon® Scalable Processor)服务器/工作站主板,SSI EEB (12" x 13") 尺寸,提供7年的供货服务、支持宽温作业环境及EMI class B兼容认证,适合嵌入式服务器与工作站应用

Tempest HX S7105: 支持双路英特尔至强可扩展处理器服务器主板,特殊 (14.23" x 13.24") 尺寸,最多可部署达5张GPU卡,适合人工智能与深度学习使用Thunder EX NR38-B3226: 支持英特尔凌动 C3000处理器服务器平台,支持多达4个DDR4 DIMM插槽,2对GbE旁路传输端口,2组以太网络供电端口(PoE),和多组GbE/10GbE端口和1个2.5寸硬盘存储槽

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2570506.html

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