聚飞光电正开发QDLED封装技术 成本更低色域更宽广

聚飞光电正开发QDLED封装技术 成本更低色域更宽广,第1张

据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏光耦合效率较高,图像鲜艳、色彩对比度较高,可以媲美OLED显示效果。

另外,聚飞光电还在积极开发QD LED封装技术,QD LED器件是由纳米级量子点材料与LED芯片结合制造而成的,在液晶屏中不需要量子膜,成本较低,色域更宽广。

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