人工智能初创企业地平线20日在京发布了我国首款嵌入式人工智能视觉芯片。地平线公司创始人、首席执行官(CEO)余凯当天表示,与通用芯片的商业模式不同,这款完全由地平线自主研发的人工智能“中国芯”更聚焦在针对不同场景下的具体应用,“只有解决现实场景的具体问题,做好产业的赋能者,人工智能才能最大限度地发挥潜力。 ”
芯片以“算法+芯片+云”的旗帜性成果,打造创新性的中国方案。芯片采用地平线的第一代BPU架构,具有全球领先的性能:可实时处理1080p@30视频,每帧中可同时对200个目标进行检测、跟踪、识别,典型功耗1.5W,每帧延时小于30ms。
人工智能走到今天,计算机硬件做了不可磨灭的贡献。在深度学习出现后,数据密集型的计算在传统硬件架构下的效率是非常低的,而专门面向深度学习算法的硬件极大地提高了效率。这提供了硬件发展的新思路,用算法和软件来定义硬件,这也是今天地平线发布的意义。人工智能不只是要求深度学习的芯片,今后将有更多的算法要求硬件支持。芯片的结构越来越像大脑,所以我们又把他们成为类脑芯片、智能芯片,这将是人工智能未来发展的方向。
芯片是中国第一大进口商品,每年耗资超过万亿人民币。地平线在余凯博士的带领下,两年内就发布了中国首款、全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。 对于中国腾飞至关重要。人工智能的核心是芯片和软件,地平线新一代芯片的发布展现了中国新一代初创企业的原创精神和实干精神。
征程1.0处理器与旭日1.0处理器,是基于地平线第一代BPU架构---高斯架构。“征程1.0”面向智能驾驶,能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测与识别,同时满足车载严苛的环境要求以及不同环境下的视觉感知需求。旭日1.0处理器则面向智能摄像头,能够在本地进行大规模人脸抓拍与识别、视频结构化处理等,可广泛用于商业、安防等多个实际应用场景。
基于这两颗“中国芯”,地平线相应推出了针对智能驾驶、智能城市、智能商业的“大脑”解决方案,并在发布会现场都进行了相应的技术展示。预计到2020年,地平线BPU赋能上亿物联网智能感知终端,而到2025年,三千万辆汽车内置地平线自动驾驶BPU。
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