利用一颗可编程模拟IC取代数十颗芯片

　　LinkedIn如同当今半导体行业内几乎所有事情一样，硬件系统设计师也正在极力做到少花钱多办事。当您增加新的单功能集成电路（IC）时，您需要花费时间进行评估、阅读新数据资料，甚至寻求IC厂商的支持。每种器件都需要采购、库存、建立产品编号以及执行附加审核和运作。所有这些时间、劳力以及库存空间加起来，维持一种新IC所需的费用通常在大约$600至$800/年。

　　一般普遍认为，您可重用的设计越多，上市时间就越快；同时也将把成本、风险以及设计复杂度降至最低。本文中，我们讨论可编程模拟器件，包括其工作原理以及对设计者的好处。我们希望——好处多多！

　　有效的重用设计最大程度缩短上市时间

　　作为IC系统设计师，您会将什么放在理想的可编程模拟器件中？首先从20个端口的可编程ADC、DAC、数字IO、开关、电平转换器，以及内部和外部温度传感器连接开始，使任意端口都可配置为以上任意功能。您可以尝试MAX11300，来看看该器件能为您带来什么实际好处？

　　考虑以下情况。许多时候，设计者仍然需要低于地电势的电压以及真正的双极性能力。可能是用于传统的-10V工业信号，或者为了保留一定裕量，将放大器的负电源偏置到略低于地电势。或者用于传感器略微为负的电压。利用MAX11300可编程模拟IC，ADC和DAC提供真正的12位精度（±1LSB DNL和INL）。输入和输出可以为单极性或真正的双极性（±5V或0至-10V），以满足工业应用。由于许多最新的混合信号IC设计为单极性输入和输出，一般为地电势（0V）至3.3V或5V，双极性的灵活性尤其有利。

　　需要额外更多IO？没问题。您由于升级至新微控制器而需要3.3V至1.8V电平转换器？完全搞定。需要差分输入ADC来测量检流电阻？可编程模拟器件也完全支持。

　　实际应用中的射频功率放大器（PA）控制

　　当今的电子系统中，系统检测和控制至关重要。射频（RF）基站就是最好的例子。由于环境条件和无线设备的数量不断变化，需要持续控制和监测基站内的功率晶体管，以优化电源效率。毫无疑问，您需要多个ADC、DAC以及模拟开关来动态实施系统监测。

　　检测电阻两端的高性能ADC能够高精度测量功率晶体管的栅-源电压以及通过的电流。也需要测量功率晶体管的温度，以确保未发生过热。晶体管过热时，需要快速连接对地开关，以防这些昂贵的功率晶体管热击穿和损坏。为实现最大效率，需要调整晶体管的栅极电压。

　　图1所示为RF基站应用。其中集成了外部电源、电流检测放大器、隔离和微控制器。仅使用一片可编程模拟IC——MAX11300——偏置和检测2级RF PA频分双工（FDD）和时分复用（TDD）。使用了Infineon？ PTMA210152M 15W、两级PA，但也可使用任何相当的PA。

　　本例中，微控制器（或微处理器）与ADC及DAC持续通信，并使用多个查找表。MAX11300可快速实现测量内部或外部温度、更改DAC值所需的任何模拟功能，或者在200ns内闭合开关，以防功率晶体管热击穿。

　　现代化基站也需要功率管上的栅极负电压，例如DAC可输出负电压。MAX11300提供多种负输出电压范围（±5V或0至-10V）。

　　图1.参考设计（MAXREFDES39#）原理图，偏置和监测基站中的射频功率放大器。为增加通用性，MAX11300配置为6个单端ADC、4个DAC、2个开关和2个通用输出（GPO）。

　　通过控制和监测提高系统可靠性

　　当今的系统需要保证99.999%（或更高）时间的正常运行，有时也称为5个9。这意味着系统几乎保证时刻运行，无论是炼油厂、汽车生产线还是食品加工厂。

　　所以，问题在于真实的系统可靠性。设计者必须第一时间知道特定的分立式元件是否工作异常，例如电阻、电感、电容或IC。在元件或IC失效之前，及时捕获这些状态，就能够实现更长的工作时间、更高的工厂产量、更高的系统可靠性，并取得最终用户的欢心。

　　图2所示为详细的常见控制和监测（或系统辅助功能）诊断功能，确保系统的电源电压和温度均工作在最佳范围。如果没有这样的诊断功能，产品可能在现场失效或发生间歇性故障。

　　从图2中的左上部开始顺时针方向，顶部的4个端口作为I2C接口的数字I/O。传感器的5V时钟（SCL）和数据线（SDA）被转换至系统控制器的3.3V逻辑电平。时钟信号为单向，数据线为双向，可用于读和写 *** 作。

　　其中一个DAC用于编程产生至负载的模拟电压输出。本例中，选择的是4–20mA输出环路。其中一个ADC通道用于检查DAC电压是否符合预期。也在外部通过RS和MAX44285电流检测放大器检查电流。然后将MAX44285输出反馈至另一个集成ADC。这就形成完整的控制环路。

　　4个端口组成一对模拟开关和数字控制线。其下是类似的电流驱动和ADC配置，以测量和控制电流。本例中，DAC连接至晶体管，使用MAX44285双通道放大器的第二个通道。

　　图2中左侧为温度传感器和风扇的温度控制。在其上方，利用另一个ADC通道测量偏置在10V和地电势之间的电位计。

　　当今的微控制器中也集成了MAX11300内的部分功能电路。然而，许多客户仍然使用多个分立式ADC、DAC、温度传感器和开关，因为他们不希望增加微控制器负担。在这种情况下，客户更希望微控制器连续执行其处理程序，而不是花费任何时间周期执行系统监测功能。在此类应用中，外部系统监测IC可实现效率更高的系统。

　　通用性强，但并不是灵丹妙药

　　MAX11300可编程模拟IC具有相当大的设计灵活性，但我们需要客观对待：器件并不能满足所有应用。由于ADC和DAC受限于12位，IC并不适合需要16或24位的仪器仪表或高精度电子秤。通常来说，12位DAC足以满足4–20mA模拟控制环路，但有的设计者更喜欢使用16位。

　　该可编程模拟芯片并不能代替模拟厂商的数以百计的放大器和开关，仍然需要输入缓冲器和外部信号调理。在很多时候仍然需要外部多路复用器/开关，取决于信号链中复用器、放大器及ADC的配置。如果使用MAX11300的集成方法可满足要求，那么输入和输出阻抗等技术指标将起决定作用。确定这些设计决策正是模拟设计“魔法”的魅力所在。

　　总结

　　硬件设计公司往往寻求在新应用中重用已有设计。通过使用可编程模拟器件，设计者能够使单种器件和可配置电路满足多种不同的需求。同时，如果一种可编程模拟器件具备10至20种不同模拟元件的功能，硬件公司的采购团队将不得不进行一番调研。可编程模拟器件也意味着不一定非得是模拟专家才能进行系统设计。可将MAX11300看做是FPGA、处理器和ASIC等复杂数字器件周围的“模拟集中器”。结合可编程模拟能力与FPGA及处理器的灵活性，可大幅扩展系统的使用范围。

　　可编程模拟器件并不能代替所有模拟功能，但MAX11300的拖曳式GUI能够快速配置IC，将全部20个端口保存至位流，可从FPGA、微控制器或处理器快速装载。这就为设计者节省大量电路板空间和成本，增加了系统辅助功能、控制和测量、功率放大器控制环路等应用的灵活性和配置能力。