AMD第三代撕裂者仍将是TR4封装接口

AMD第三代撕裂者仍将是TR4封装接口,第1张

今年对于AMD处理器来说无疑是非常繁忙和兴奋的一年,年中开始我们将陆续迎来第三代锐龙3000系列桌面主流产品(MaTIsse)、第二代霄龙数据中心产品(Rome)、第三代线程撕裂者3000系列桌面发烧产品(Castle Peak)。它们全都是基于7nm新工艺、Zen 2新架构的产物。

今天,权威硬件识别工具AIDA64发布了最新5.99.4983 Beta测试版,更新日志中提到已经支持AMD Castle Peak、Rome的物理信息,也就是能检测它们的基本规格。

AMD撕裂者一代、二代都来源于数据中心里的第一代霄龙(Naples),最多分别有16个、32个物理核心,第三代撕裂者显然会和第二代霄龙同宗同源。

第三代撕裂者的具体规格尚不清楚,不过AMD宣称它将维持在桌面发烧市场上的统治性领导地位,并在性能、能效方面创下新高。

Intel酷睿X系列目前只有最多18核心,14nm架构的极限也就28核心,胶水封装刚做到56核心,所以对AMD来说目前还是相当的游刃有余。

第二代霄龙已经做到最多64核心,新的撕裂者肯定不会一下子就上到这么多,即便维持32核心,凭借新工艺新架构和更多的核心数,也能继续压制Intel,当然更希望推进到48核心,那样将持续对Intel构成极大的压力。

有趣的是,AIDA64也刚刚加入了对Intel至强铂金版9222、9221的检测支持,它们正是刚发布的32核心产品,网上还有48核心的9242、56核心的9282。

另外,第三代撕裂者仍将是TR4封装接口,兼容现有X399主板,但是为了支持PCIe 4.0,就必须搭配新的X499。

技嘉就已经泄露了三款X499主板型号,分别是X499 AORUS XTREME WATERFORCE(全水冷)、X499 AORUS MASTER、X499 DESIGNARE EX-10G(万兆网卡)。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2575719.html

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