高通骁龙三款新SoC规格参数出炉 骁龙845做参考

高通在年尾为我们传送了一个好消息，高通计划在2018年发布三款处理器，分别是骁龙670、骁龙640、骁龙460。其中骁龙670被网友称为是继骁龙845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份横向规格表披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数，以骁龙845作为参考。

2017年还有两天就要收尾，2018年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的CPU阵营。

一份横向规格表近日出炉，详细披露了骁龙670/640/460三款新SoC的规格参数，做参考的是骁龙845。

骁龙670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降为Spectra 260，基带升级到X16，最高1Gbps。

接着是骁龙640，2+6核设计，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为X12。

最后是入门级的骁龙460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP降为Spectra 240，最高仅2100万像素。

另外，骁龙845/670/640均将采用10nm工艺，而骁龙460则是14nm。

虽然图表样式类似权威媒体Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日CES发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。