10nm即CPU的“制作工艺”,是指在生产处理器的过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件,处理器的性能更强,功耗更低。[1]10nm制程芯片面积远远小于14nm制程芯片,这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计,能够显著延长手机续航时间。
10nm手机
2016年11月,美国高通公司宣布将与三星电子合作共同开发下一代骁龙835处理器,最大特色是采用10纳米制程工艺打造,同时支持QuickCharge4.0快充技术。高通方面表示,由于采用全新的10纳米制程工艺,骁龙835处理器将具备更低的功耗以及更高性能,从而提升移动设备的用户体验。借助10纳米工艺制程,高通骁龙835处理器具备更小的SoC尺寸,让OEM厂商可以进一步优化移动设备的机身内部结构,比如增加电池或是实现更轻薄的设计等等。此外,制程工艺的提升也会改善电池续航能力。目前骁龙835已经投入生产,预计搭载骁龙835处理器的设备将会在2017年上半年陆续出货。
采用了最新10nm技术的骁龙835
10nm服务器2016年12月8日,美国高通公司通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies宣布,提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行了现场演示。作为QualcommCentriq产品家族的首款产品,QualcommCentriq2400最高可配置48个内核,并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。QualcommCentriq2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——QualcommFalkorCPU,该内核经高度优化,可同时实现高性能与低功耗,专门针对数据中心最常见的工作负载而设计。
本次宣布将引领行业进入下一代制程工艺,为数据中心提供高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案,在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本;而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARM生态系统提供创新的服务器SoC,为客户在高端服务器处理器领域提供新选择,以此重塑数据中心计算的未来格局。
此外,QDT还演示了在QualcommCentriq2400处理器上运行基于Linux和Java的ApacheSpark和Hadoop。QualcommCentriq2400处理器系列目前已经向主要的潜在客户提供样品,并预计在2017年下半年实现商用。
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