焊盘和过孔的差异在哪里

焊盘与过孔设计

元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。

（1）焊盘的尺寸

焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘之间可穿过0.3～0.4 mm宽的印制导线。一般焊盘的环宽不小于0.3 mm，焊盘直径不小于1.3 mm。实际焊盘的大小选用表8－1推荐的参数。

如何区别焊盘和过孔_过孔与焊盘的区别

（2）焊盘的形状

根据不同的要求选择不同形状的焊盘。常见的焊盘形状有圆形、方型、椭圆型、岛型和异型等，如图10所示。

如何区别焊盘和过孔_过孔与焊盘的区别

圆形焊盘：外径一般为2～3倍孔径，孔径大于引线0.2～0.3 mm。

岛型焊盘：焊盘与焊盘间连线合为一体，犹如水上小岛，故称岛型焊盘。常用于元器件的不规则排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量减小印制导线的长度和数量。所以，多用在高频电路中。

其他形式的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间经过，而将圆形焊盘变形所制。使用时要根据实际情况灵活运用。

（3）过孔的选择

孔径尽量小到O.2 mm以下为好，这样可以提高金属化过孔两面焊盘的连接质量。

PCB中过孔和通孔焊盘的区别

在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来说，几乎是一样的。

但是！在PCB制造中，它们的处理方法是不一样的。

1. VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。

2. PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

3. VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。

4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。

5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

如何区别焊盘和过孔_过孔与焊盘的区别

PCB设计中过孔能否打在焊盘上？

在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，根据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量慎重使用。现将两种观点简述如下。

支持：一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的

反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚都比较密，采用回流焊则是首选方案。而插装文件则只能采用过波峰焊方式。

关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍。搞PCB设计的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计。

Protel里面有Fanout规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上，但非常昂贵，咨询一下PCB厂。最好不要打过孔在PAD上，容易引起虚焊。好好整理一下布局，一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。

不过，对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走。所以慎用