系统芯片:走进生活每个角落

系统芯片:走进生活每个角落,第1张

 

  身为全世界前三名半导体晶片大厂的共同创办人,戴伟立(Weili Dai)如何看Marvell未来前景?将有很多的整合(IntegraTIon),戴伟立指出,Marvell现今已经整合许多晶片,生产系统晶片(SOC),未来将有无数的系统晶片应用在生活的每一层面。

  戴伟立指出,有两大区域现正进行整合,一是半导体晶片(Chips)的整合,另一是平台(Platform)的整合。戴伟立举例指出,在手机中已经有很多系统晶片的应用,包括中央处理晶片、绘图及影音晶片、无线上网连结晶片、蓝芽、省电管理系统等各种晶片及软体结合的运用。她表示,Marvell实际已经生产上述的这些晶片,以代工OEM的方式提供给业界。

  我喜欢用披萨面团(Pizza Dough)作比喻,戴伟立表示,可以想像 *** 作系统(OS)如同在面团上加的番茄酱,如Microsoft、Blackberry、Android等系统;应用程式(ApplicaTIon)则有如披萨上不同的加料(Topping),在这基础上可以作出不同的产品,如智慧手机、电玩游戏机、平板电脑、电视,正如同有面团和番茄酱的基础,再加上不同的料,就可以作出不同的披萨。

  未来所有的电子产品都是硬体(半导体)结合软体(应用程式及OS)的系统,戴伟立指出,未来五到十年她对Marvell的愿景将是全套解决(Total SoluTIon)的提供大厂。这就如同制作披萨,结合不同的硬体和软体,就可提供不同的口味需要。

  系统晶片未来可应用在生活所有层面,不论是电灯的开关,或墙壁大的电视,或住屋的电力控制,住家安全系统等等,更不用提未来会有3D的电视、电脑、电话,而这些全都可以个人化,戴伟立指出,这些应用都可比喻为特制披萨,只要是电子产品,都将成为有智慧功能,合乎个人方便使用的产品。

  戴伟立表示,不论住家、汽车、办公室的电子产品,未来除了有智慧功能外,互相的连结也很重要,软体和互联是重要的功能,戴伟立认为,整合硬体、软体及互连功能,开发出人性化需求的产品,将是未来科技界的趋势。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2581175.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-08
下一篇 2022-08-08

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存