实例讲解系统散热解决方案

在系统设计的初期我们不仅要考虑要实现的功能，性能，可 *** 作性等方面，还有一方面便是实地的使用环境，如高温，高湿等恶劣的条件给系统设计提出了新的要求。今天就以油井下摄像头探测系统应用给大家一些思路上的启发。

这个系统是一个用于井下检查双彩色摄像头应用，需要的功能有嵌入式图像处理，色彩重构，通信以及高动态（HDR）防抖图像采集能力。油井下要求系统至少在125摄氏度的环境温度下还要能够正常工作，综合以上方面我们采用Xilinx Spartan-6 XA6SLX45 FPGA器件，因为它的工作温度范围比较广，鲁棒性，封装尺寸小，内存和LUT资源都比较丰富。（图1 油井下环境示意图）

很多系统设计中都需要考虑散热，大体可分类两类：被动散热和主动散热。被动散热一般是增加与空气接触的面积，主动散热一般是采取措施主动降低温度，如增加风扇，水冷等解决方案。通常在电子系统上一般都采用热电冷却方法，如珀尔帖效应：利用电流通过两种适宜物质的结点处而产生温度降低的现象。尽管这个方案能够帮助降低器件的温度，但是它还有一个缺点就是需要大量的外部电源能量供给。

对于我们这个案例空气制冷不适用，因为大量的空气一般是被封闭起来的，空气温度很快就会上升，水冷方案更不适合，因为冷水循环输送是个很大的问题，因此综合以上考虑我们目前只能采用珀尔帖效应进行散热设计。但是还需要我们提供较大的电流以及导体材料，实际情况是我们只能提供有限的额外电流，因此只能起到小幅度降温的效果。

而且我们的器件还包括摄像头，图像采集质量会随着温度升高而呈现指数级降低，因此我们还必须优化我们的散热措施，重点放在图像传感器上而不是FPGA，内存以及电源电路部分，因为采用珀尔帖效应对FPGA进行散热几乎是不可能的，我们唯一的办法就是降低FPGA内部的峰值温度，同时我们也采用小尺寸封装的FPGA器件，因为越大的器件就会有更多的静态功率消耗，就会产生更多的热量。

在电路板（PCB）的设计上，我们可以使用多层地，增加热传导和热循环，这种设计同样会增加电路板（PCB）的可靠性。最重要的是优化FPGA代码设计，使得FPGA工作在一个合适的时钟频率上，既能满足性能的要求又不会产生过多的功率消耗。

图2 采用Xilinx Spartan-6 FPGA设计的图像采集模块

通过以上各方面的散热考虑，如上图我们最终实现的板卡能够在125摄氏度的环境温度下正常工作，具有的功能包括SDRAM管理，总线通信以及图像采集处理，当然能否满足系统要求还需要进行实地测试和老化测试等，只有满足这些才能算是一个合格的系统设计。

综上所述系统散热解决方案还是有很多方面可以作为切入点的，重要的是结合系统的实际应用环境综合选择合适的方法。