中国未来模拟芯片的出路在何方

半导体主要由4个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，集成电路通常称芯片（IC）。2018年，我国进口集成电路 4200 亿块，进口金额约3100亿美元，就是2万亿人民币，而且还以年20%的速度在增长，芯片从2015年起已经连续多年是我国第一大进口商品。

2000 年，国务院就发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，芯片在有巨大的市场需求，又有国家和政策支持下，为什么九年后我国芯片还被掐脖子？下面分析四家芯片上市公司的情况：

芯片的主要环节包括设计、生产、封装和检测，按负责产业链不同环节的企业分类：IDM模式，设计、生产、封装和检测都是自己做，比如三星、英特尔、德州仪器等极少数国际巨头是此类。Fabless模式，即无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成，比如高通、AMD、联发科，我国的华为海思、澜起科技等多数是这种模式。

由于封测环节技术含量相对没那么高，我国在封测环节并不落后，在2018年全球十大封测企业中，我国有长电科技、通富微电、华天科技三家公司上榜，台湾企业则占五席。在加工生产环节（晶圆制造），台湾企业处于领先地位，全球具备 28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂有台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家。

台积电一家占全球芯片代工市场约60%的份额，中芯国际是国内纯晶圆代工厂龙头，14nm 制程量产已进入客户验证阶段。大多数芯片企业自己负责研发和销售，将晶圆制造和封测进行外包，就如苹果手机和小米手机自己进行设计和销售，将生产进行外包一样道理。

就如苹果和小米都可选择富士康代工一样，芯片设计企业也可选择如台积电或中芯国际等代工生产，所以决定芯片实力的关键不在制造或封测，而在设计环节。中国有约2000多家芯片设计企业，股权道之前发过的申请科创板企业：晶晨半导体、澜起科技、聚辰半导体、晶丰明源4家都是芯片设计公司。

芯片按不同的特点分为数字芯片和模拟芯片，不是手机信号从模拟到数字的升级，而是一个电子产品可能需要同时使用模拟芯片和数字芯片共同协作完成各项功能。芯片设计公司也相应分为数字芯片和模拟芯片公司，比如华为、澜起科技、晶晨半导体、聚辰半导体都是做数字芯片的（华为后来也做模拟芯片了）。

本次研究的圣邦股份、韦尔股份是做模拟芯片的公司。数字芯片和模拟芯片特点不同，业界有1年数字、10年模拟的说法。数字芯片更容易速成，对制造的要求更高，可以靠砸钱解决，所以我国部分数字芯片已接近国际水平，据说华为的数字芯片就不错，而芯片巨头之三星也用澜起科技的数字芯片。但芯片的种类繁多，我国能追上的也只是很少类别而已。

模拟芯片对制造要求没这么高，所以国内有模拟企业同时负责设计或封测或生产，比如富满电子是负责设计和封测，士兰微则设计、生产、封测都自己做。但模拟芯片对设计人员的要求更高，模拟芯片设计高度依赖人工经验，所以有模拟10年的说法，据说模拟芯片大牛多是白发苍苍的老爷爷，比如圣邦股份的4个核心技术人员中，有3位为60后，1位为50后。

圣邦股份招股书说，我国进口的模拟芯片占全球总量的45%，就是说全球将近一半的模拟芯片都卖到中国了；而国产模拟芯片只占全球份额的10%。就是我国约80%的模拟芯片靠进口咯。在全球前十大模拟芯片公司中，美国公司占据多家，包括 德州仪器、ADI、Maxim 等，欧洲有代表性的模拟芯片厂商是 STM、Infineon、NXP。

2016 年，德州仪器、Infineon、NXP、ADI四家供应的模拟芯片占全球约 40%的市场份额；在中国市场，德州仪器、NXP、Infineon、Skyworks四家占30%的市场份额。