TI 工程师在本视频中介绍了如何在 QFN 封装芯片的 PCB 设计上得到尽可能好的串扰性能。
主要分三章进行讲解:
第一、 QFN 封装简介;
第二、如何最小化 PCB 设计上的串扰;
第三、仿真结果总结与比较。
PPT内容下载:7360.Minimizing_PCB_Crosstalk_QFN_Devices.pdf
点击观看中文视频讲解:
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TI 工程师在本视频中介绍了如何在 QFN 封装芯片的 PCB 设计上得到尽可能好的串扰性能。
主要分三章进行讲解:
第一、 QFN 封装简介;
第二、如何最小化 PCB 设计上的串扰;
第三、仿真结果总结与比较。
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