国产十大硅晶圆厂商都有哪家企业？

众所周知，硅晶圆市场长期被日本垄断。作为半导体产业的基础材料，我国的硅晶圆自给率极低。近来，上海新升12英寸硅晶圆通过中芯国际的验证，这是国产硅晶圆厂商崛起的重要迹象。除了上海新升之外，还有哪些国产硅晶圆厂商值得期待？

我国硅片需求量巨大，但大多仰赖进口。目前，国内也仅仅对8英寸及以下的硅晶圆制造技术有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圆基本已自给自足，而8英寸和12英寸的自给率仍很低。

近日，上海新升传来捷报，12英寸硅晶圆如期通过中芯国际的验证，继华力微电子验证并采用之后，再度通过中芯国际的验证。虽然出片量仍不高，但官方表示已转亏为盈，这对中国半导体业算是相当大的鼓舞。

作为半导体产业的基础材料，硅晶圆被视为国家安全战略发展的关隘，发展硅晶圆产业迫不及待。作为一家2014年才成立的硅晶圆厂商，上海新升起到了攻坚克难的排头兵作用。下面就跟随笔者，一起走进国产硅晶圆十大厂商（以下排名不分先后）。

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上海新升

官网：

公司介绍：

上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于临港重装备区内，是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体，总投资68亿元，占地面积150亩。

新升半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。2018年底月产能达到10万片，2020年底前将实现月产30万片产能目标，最终将达到100万片的产能规模。

新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

主要产品：

300mm外延片 (300mm Epitaxial Wafer)：外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底芯片通常被称为外延芯片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶，与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅芯片广泛使用在二极管，IGBT功率器件，低功 耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新升也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片，N型或P型等。

300mm抛光片 (300mm Polished Wafer)：300mm抛光片是属于高纯度的硅元素（Silicon）的晶圆片。单晶硅晶棒生产出来后， 从晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。公司也接纳客户的不同条件，制造出符合客户需要的优质硅晶圆片。

300mm 测试片（300mm Test Wafer）：Test Wafer主要用于实验及检查等用途。 在制造设备投入使用初期，Test wafer也被大量使用以提高设备稳定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圆片产品，因此Test Wafer中再生芯片被普遍使用。

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浙江金瑞泓

官网：

公司介绍：

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。

公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构，形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片，可以生产5000多种技术规格的硅片产品，是中国较大的半导体硅片生产基地。