芯片曦力（Helio）P60诞生了

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。

据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。

供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83S”，手机上市时间大约在4月和5月，6月则是Vivo的新机登场。法人认为，新机销售情况将决定今年智能手机是否能够重启换机潮，为整体手机供应链带来动能。

本届MWC 26日登场，联发科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，标榜首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC），以台积电12纳米制程打造。

联发科指出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架构，相较于上一代产品“P23”与“P30”，CPU及GPU性能均提升70％；而12纳米FinFET制程则提升“P60”优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，“P60”可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。

联发科的“P60”已传出在OPPO拿下二到三个机型，Vivo则有一个机型，小米也有委外设计一个机型，是今年较重要的三大客户。