intel公布全新一代Xeon至强处理器 整体都覆盖了散热顶盖预计2020年初才会正式登场

Intel昨夜奉上了一场技术盛宴，一口气公布了未来六代高性能和低功耗CPU架构，以及第11代核心显卡，并强调独立显卡会在2020年登场。

CPU方面，Intel下一代新架构代号“Sunny Cove”，对应处理器是Ice Lake，将采用10nm工艺制造，明年晚些时候登场，桌面酷睿、服务器至强都有。

不过在那之前，Intel服务器平台上还会推出一代Cascade Lake，仍旧是14nm工艺、Skylake架构。

架构日活动现场，Intel不仅展示了15W低功耗级别的Ice Lake-U，还拿出了一个庞然大物：

这就是基于10nm工艺Sunny Cove架构的全新一代Xeon至强处理器（代号应该是Ice Lake-SP），可见整体都覆盖了散热顶盖，内部核心面积肯定不小，可能有350平方毫米甚至更多。

具体细节没有任何披露，相信核心数会大大增加——现在的14nm Skylake-SP家族最多才28核心，面对AMD EPYC家族目前32核心、下代64核心实在是力不从心，即使是双芯片整合封装也才最多40核心。

不过考虑到Cascade Lake仍然没有发布，而服务器市场更新换代节奏要慢得多，Ice Lake-SP很可能要到2020年初才会正式登场。